iPhone 17 Air最新机模上手：苹果史上最薄手机 无实体SIM卡槽

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【TechWeb】这段时间以来，全新iPhone 17系列尤为吸引外界的目光，而根据供应链最新爆料，iPhone 17系列距离亮相仅剩两个月左右，即将进入生产阶段，截至目前关于该系列的爆料已经非常丰富，尤其是新增的iPhone 17 Air版本备受追求轻薄机身的用户的关注。现在有最新消息，近日有海外爆料达人进一步带来了该机的机模上手视频。

据知名数码博主@WHYLAB 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Air将主打轻薄，实测机模厚度是5.66mm，包含摄像头凸起的厚度是10.44mm，这是苹果史上最薄机型。外观设计上，该机将采用横置相机模组，后置只有一颗4800万像素摄像头，DECO设计神似条形跑道，跟谷歌Pixel 9外观接近。此外，该机将保留实体音量键、操作按钮、拍照按键以及USB-C充电接口，但由于机身过于超薄，该机无法容纳物理SIM卡槽，仅支持eSIM。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 17 Air将搭载全新A19芯片，对比A18，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，而在相同性能下，其功耗降低了5%至10%。将后置4800万像素主摄，前置2400万像素镜头，相比Plus版本的双摄略逊一筹。此外，为了弥补续航方面的短板，苹果可能会推出支持MagSafe充电的外接电池，方便手机及时回血。还将首发搭载AI智能电池管理系统，有望提升用户的续航体验。

据悉，全新的iPhone 17 Air将于9月第二周正式发布，将取代iPhone 17 Plus，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相。更多详细信息，我们拭目以待。