史上最强芯片！天玑9500跑分出炉，采用台积电N3P工艺

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　　天玑9500的首个跑分信息曝光，这颗芯片被誉为联发科史上最强SoC。天玑9500采用全新的架构设计，配备了1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核和4×2.23GHz的Gelas大核，首次搭载了X930超大核的全大核CPU架构。这一变化使得天玑9500在性能和能效方面都实现了显著提升。

　　与上代天玑9400相比，天玑9500在核心方面做出了重大升级。它放弃了Arm Cortex-X4系列核心，全面升级为Cortex-X9系列超大核，并且采用了台积电N3P工艺，使得其在性能和能效方面都有了质的飞跃。GPU方面，天玑9500配备了全新的Mali-G1-Ultra MC12，虽然频率仅为1MHz，目前的性能还不稳定，但预计到下个月将会确认其最终表现。

　　此外，天玑9500还大幅升级了缓存和存储配置。L3缓存提升至16MB，SLC缓存提升至10MB，并支持4×LPDDR5x 10667Mbps内存和4 Lane UFS 4.1闪存，这为其带来了更强的处理能力和更快的存储性能。值得注意的是，天玑9500的GPU还采用了全新的微架构，旨在提升光追性能的同时降低功耗，预计算力将达到100TOPS。

　　天玑9500最快将于9月正式发布，届时vivo X300系列和OPPO Find X9系列将率先搭载这颗新芯片。联发科此次推出的天玑9500无疑将在智能手机领域带来一场性能革命。