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[科技新闻] ASML,一夜崩盘?

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发表于 2025-6-6 16:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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全球半导体产业的“心脏设备”供应商、光刻机绝对霸主ASML,正经历一场前所未有的市值风暴。


短短十个月内,这家荷兰科技巨头的市值惊人地蒸发了逾1300亿美元(约合9365亿人民币),从历史高点近乎腰斩。


暴跌导火索是意外的财报提前泄露与销售预期下调,但深层危机远不止于此:美国持续加码的对华先进光刻设备出口管制,严重压缩了其关键市场。


更令人意外的是,其寄予厚望的下一代“高数值孔径(High NA)”EUV光刻机,竟遭最大客户台积电的冷遇。


与此同时,地缘政治摩擦、关税不确定性以及市场对AI投资过热的担忧,让这家掌控着全球95%光刻机市场、唯一能生产EUV设备的巨头,站在了十字路口。


这场暴跌不仅关乎一家企业的命运,更折射出全球半导体产业链在技术霸权争夺下的剧烈震荡。


本文将深入分析ASML市值暴跌的原因、公司的核心业务与财务状况,以及其在全球半导体产业链中的关键地位,并探讨中国企业在光刻机领域的追赶进展。






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从"荷兰小镇车库"到

市值蒸发9000亿







谁能想到,这家如今主导全球半导体设备市场的巨头,最初诞生于一个"漏水的车库"?


1984年,电子巨头飞利浦与芯片设备制造商ASM International在荷兰埃因霍温成立了一家合资公司——ASM Lithography(ASML前身)。


创立之初,公司仅有少数员工,办公地点是飞利浦办公室旁边一个简陋的车间。


同年,ASML推出了首款光刻系统PAS 2000步进机,正式踏入半导体设备领域。


然而,初创时期的ASML并不顺利。


在市场竞争激烈、回报有限的情况下,股东ASM International决定退出,而全球电子行业也陷入低迷。


关键时刻,飞利浦董事会成员Henk Bodt力排众议,说服同事们给予ASML最后一次资金支持。这一决定成为公司命运的转折点。


1990年,ASML推出了具有突破性的PAS 5500平台,凭借领先的生产力和分辨率,成功吸引了关键客户,开始扭亏为盈。


1995年,ASML在阿姆斯特丹和纽约证券交易所上市,飞利浦在IPO时出售了一半股份,随后几年内逐步退出。


上市融资为ASML的进一步发展提供了资金支持,公司扩大了研发和生产设施。


进入21世纪,ASML推出了革命性的TWINSCAN系统,采用双工作台技术,在测量和对准下一片晶圆的同时曝光当前晶圆,大幅提高了生产效率和精度。


2001年,ASML收购硅谷集团,进一步增强了半导体技术能力。


2003年,公司推出首台浸没式光刻机TWINSCAN AT:1150i,随后在2007年推出数值孔径达1.35的TWINSCAN XT:1900i浸没系统,创下行业新高。


2010年代,ASML再次改变半导体行业面貌,推出极紫外(EUV)光刻技术。同年,首台EUV原型机(TWINSCAN NXE:3100)交付给亚洲芯片制造商的研究设施。


2013年,ASML收购光源制造商Cymer,加速EUV技术开发。


2016年,客户开始批量订购首款生产就绪型EUV系统NXE:3400。


2020年,EUV技术进入高产量制造阶段,ASML庆祝第100台EUV系统出货。


2023年,公司交付首台高数值孔径EUV系统,这一名为EXE的平台采用全新光学设计和更快的工作台。


然而,2024年10月,ASML遭遇重创。


由于技术错误导致财报提前发布,加上销售预期不及预期,ASML股价在一天内暴跌16%,市值蒸发约490亿欧元(约530亿美元)。


根据CNBC计算,ASML市值从2024年7月的历史高点4295亿美元,跌至2025年5月的约2970亿美元,不到一年时间蒸发超过1300亿美元(约9365亿人民币)。


ODDO BHF股票研究主管Stephane Houri在CNBC节目中表示:"该领域所有设备制造商的股价都下跌了,因为他们把所有的担忧都集中在美国对中国的限制上。"


此外,关税讨论以及对企业在人工智能领域是否过度投资的争论,引发了人们对"需求是否未达到许多人预期水平"的质疑。






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光刻机之王:

一台机器撬动万亿产业







尽管市值大幅缩水,ASML仍然是半导体产业链中最重要的公司之一。


根据2024年年报,ASML全年总销售额达28.3亿欧元,毛利率高达51.3%,全球员工总数44,027人,全年系统销售数量583台。其中,EUV系统销售收入超过70亿欧元,占系统销售总额的三分之一以上。


ASML的核心业务是设计和制造用于生产集成电路的光刻系统。光刻技术是芯片制造的关键环节,通过将电路图案投影到硅晶圆上,实现纳米级精度的图形转移。


ASML提供三种主要类型的光刻系统:深紫外(DUV)光刻机、极紫外(EUV)光刻机和高值孔径(High-NA)EUV系统。


DUV光刻机使用193纳米波长的光源,通过浸没技术可实现38纳米以上节点的芯片制造。


EUV光刻机则使用13.5纳米波长的极紫外光,能够制造7纳米及以下节点的先进芯片。


最新的High-NA EUV系统将数值孔径从0.33提高到0.55,有望支持2纳米及以下工艺节点的量产。


ASML的市场地位无可撼动。


据Middleton Enterprises分析,ASML在光刻机市场的份额从2002年的54%增长至今天的约95%。


在EUV领域,ASML是全球唯一的供应商;在DUV领域,市场份额约为90%。这种垄断地位为公司提供了广阔的"护城河"。


ASML的客户包括全球主要芯片制造商,如台积电、三星、英特尔等。这些公司依赖ASML的设备生产用于智能手机、计算机、数据中心和人工智能应用的先进芯片。


一台最先进的EUV光刻机价格超过1.5亿美元,包含10万个零部件,涉及全球5000多家供应商,体现了其技术复杂度和产业链整合能力


然而,ASML面临的挑战也日益严峻。


首先是美国主导的出口管制。ASML从未能将其最先进的光刻机出口到中国,这削弱了公司的潜在销售。


ASML首席执行官Christophe Fouquet今年1月接受CNBC采访时表示,预计2025年"我们在华业务占比将低于2023年和2024年的水平"。


其次是市场需求波动。


根据ASML 2024年财报,Logic(逻辑芯片)领域销售额下降约28亿欧元,主要受竞争性晶圆厂动态影响,导致某些客户新节点的推进速度放缓,多家晶圆厂推迟计划,特别影响了EUV设备的出货时间。


相比之下,Memory(存储芯片)领域销售额增长约26亿欧元,主要受技术转换推动,尤其是与AI相关的高带宽存储和DDR5需求增长。


第三是地缘政治风险。


美国联合荷兰、日本加强对华光刻机出口管制,限制范围从EUV扩展至成熟制程设备。虽然ASML计划在中国建立维修中心以保障客户服务,但核心技术输出仍受限制。






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中国追赶:

从"无"到"有"的艰难跨越







在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,中国正加速推进光刻机技术的自主研发。作为芯片制造的核心设备,光刻机的技术自主化程度直接关系到国家科技安全与产业升级。


目前,中国在中低端光刻机领域已取得显著进展。根据北天通讯2025年4月的分析报告,中国在90nm及以上制程的光刻机领域已实现自主可控。上海微电子(SMEE)研发的600系列光刻机已实现90nm工艺量产,并计划推出28nm浸没式光刻机样机。


2024年,工信部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》显示,国产氟化氩(ArF)光刻机分辨率达到65nm,套刻精度≤8nm,可支持28nm芯片产线的部分工艺需求。


在先进封装领域,上海微电子于2024年交付首台2.5D/3D封装光刻机,填补了国内空白。此外,中国在FPD(平板显示)光刻机市场逐步打破日本厂商垄断,6代线产品已进入主流供应链。


2023年,中国光刻机产量达124台,市场规模突破160.87亿元,但国产化率仅2.5%,高端设备仍依赖进口ASML的DUV和EUV光刻机。2024年,中国进口光刻机金额高达87.54亿美元,反映出国产替代的紧迫性。


在高端光刻机技术方面,中国也在积极突破。


哈尔滨工业大学团队研发的激光诱导放电等离子体(LDP)光源技术,能量转换效率比传统LPP光源提升40%,成本仅为三分之一。该技术波长稳定在13.5nm,可满足7nm制程需求,且核心部件实现国产化。


清华大学主导的SSMB-EUV项目也在加速推进,为未来EUV光刻机提供潜在技术路径。


通过DUV光刻机的多重曝光和AI优化计算光刻技术,中国已能实现7nm芯片的试产。例如,中芯国际利用ASML的DUV设备结合国产软件,通过四次曝光生产7nm芯片。


然而,中国光刻机产业仍面临诸多挑战。


首先是高端核心部件依赖进口,光学镜头、精密工作台等核心部件国产化率不足30%。


其次,尽管光源技术取得突破,但EUV光刻机的工程化量产仍需3-5年。


第三国际技术封锁加剧,美国联合荷兰、日本加强对华光刻机出口管制,限制范围不断扩大。


未来,中国光刻机产业发展将更加注重差异化路径。专家建议,中国无需盲目追赶最先进制程,而应聚焦成熟工艺与新兴领域(如光子芯片、量子器件制造),形成独特优势。


参考资料
1.CNBC报道:《ASML stock plunge wipes over $50 billion off Dutch chip giant's value》
2.ASML 2024年年报
3.Seeking Alpha分析报告:《ASML: Still Dominant In The Lithography Market》
4.ASML官网历史介绍:《Our history - Supplying the semiconductor industry》
5.维基百科:《ASML Holding》
6.Middleton Enterprises投资分析:《Investment Insights: ASML》
7.Statista数据:《ASML system sales revenue by technology 2024》
8.行业分析报告:《ASML: Crash in share price is a window of opportunity》
9.北天通讯分析报告:《中国光刻机发展现状:自主突破与挑战并存》
10.新浪财经:《"黑名单"刺激光刻机概念走强,差距缩小中国企业加速追赶》
11.腾讯新闻:《美国不愿看到的真相:荷兰光刻机技术岌岌可危》
12.Mordor Intelligence市场报告:《EUV Lithography Market Size & Share Analysis》
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发表于 2025-6-6 17:17 | 显示全部楼层
看到上海微电子推出28nm光刻机样机,想起前几年参观半导体展时国产设备还停留在90nm,这进步速度确实让人期待。中芯用DUV做7nm芯片的操作挺聪明的,技术封锁下硬是蹚出了新路子。
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发表于 2025-6-6 17:17 | 显示全部楼层
ASML市值暴跌暴露了技术垄断的脆弱性,美国出口限制加速了市场洗牌。中国在成熟制程的突破和差异化路径选择,或许能在半导体产业链中找到新平衡点。
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发表于 2025-6-6 17:30 | 显示全部楼层
不是说今年第三季度华为试产可生产5纳米以下制程的光刻机吗,有望明年量产
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发表于 2025-6-6 18:16 | 显示全部楼层
高数值孔径EUV光刻机数值孔径0.55相当于把原来10米外的靶子移到5米外打 这精度提升够狠 但台积电不用说明散热和成本可能真有问题
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发表于 2025-6-7 00:53 | 显示全部楼层
美国这种限制中国高端芯片的设计、制造、销售,从某一方面来说,直接也降低了芯片的发展速度,因为市场需求没了,研发出来的新东西没有足够的市场支持,迟早会抛弃,没有人会花高价做一些华而不实的东西。台积电对最新1.5纳米的光刻机的无视就说明了这一点。因为没人下单,尤其是缺了最大的中国市场。这也等于,芯片技术的迭代会减速甚至停滞,中国反而有更多的时间去突破。这也是ASML也极力反对的原因,对这些他非常清楚。
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发表于 2025-6-7 01:24 | 显示全部楼层
华为手机的芯片是谁造的现在?
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发表于 2025-6-7 09:11 | 显示全部楼层
极左论调误国误民
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