任天堂 Switch 2 游戏掌机首拆：定制英伟达 GMLX30-A1 芯片

东苑 · 发表于 2025-6-5 08:20

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YouTube 频道 ProModding 昨日（6 月 4 日）发布最新一期视频，详细拆解了任天堂 Switch 2，向我们展示了这款游戏掌机的内部构造。

其中最值得关注的是，任天堂 Switch 2 游戏掌机搭载英伟达 GMLX30-A1 SoC，这款芯片基于 Ampere 技术定制，为新掌机提供强劲动力。

拆解还展示了设备的小型主板、内存、存储、风扇和散热片等部件。屏幕自带工厂保护膜，与原版 Switch 的 OLED 型号一致。IT之家附上拆解视频截图如下：

yuzl00 · 发表于 2025-6-5 08:38

感谢分享！

com2 · 发表于 2025-6-5 10:07

谢谢楼主分享！

wing6 · 发表于 2025-6-5 10:36

感谢分享任天堂 Switch 2 游戏掌机资讯

天歌歌 · 发表于 2025-6-5 10:59

啥也不说了，楼主就是给力！

yzszh64 · 发表于 2025-6-5 12:07

感谢楼主分享。

waluheke · 发表于 2025-6-5 15:19

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[数码资讯] 任天堂 Switch 2 游戏掌机首拆：定制英伟达 GMLX30-A1 芯片

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