雷军：小米芯片采用3纳米制程，首款SUV“YU7”即将发布

颠颠

小米汽车舆论风波尚未结束，雷军官宣即将召开新品发布会。
5月19日，小米CEO雷军宣布，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点。
据雷军披露，此次即将发布的重磅新品包括手机SoC芯片“小米玄戒o1”、小米15SPro、小米平板7 Ultra、小米首款SUV“YU7”等。据小米介绍，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，将力争跻身第一梯队。
这也意味着，近期外界聚焦的两大焦点：小米自研芯片和新车YU7都将首次亮相此次发布会。
值得注意的是，当天雷军还发布长文谈到造芯历程。
雷军称，今年是小米创业15周年。早在11年前，2014年小米就开始了芯片研发之旅。后来，因为种种原因遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。但还是保留芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。
“这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”雷军表示。
他提到，小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。自己深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营，“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”
此前5月17日，小米集团总裁卢伟冰开启直播，进行15周年战略新品先导发布，剧透了小米YU7、玄戒芯片等的一些消息。当时，卢伟冰就披露，小米新品发布会将于本周召开，并会带来小米YU7的最新消息。
卢伟冰表示，15年对小米来说还是奔跑的少年，非常的年轻，在很多地方不完善，有很多空间去提升，成长过程离不开米粉和合作伙伴对小米的支持，非常感动感谢感恩。
“过去的15年小米经历了非常多的成长、变化，有非常多的困难挫折，但还是要以发展的眼光直面发展中的问题，用发展的办法破解发展中的难题。
卢伟冰在直播中表示，请大家去相信，所有的困难和挫折都是小米成长过程中必须经历的，它就是小米的磨刀石。在困难中一定会不断的增长，能力会越来越好，但是初心是不变的，跟用户交朋友的初心永远不会变化。”
以下为雷军发布全文：
今年是小米创业15周年。
早在11年前，2014年，我们就开始了芯片研发之旅。
2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。
2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。
小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。
于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时，我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。
这里，恳请大家，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的持续探索。

meto

是说的这个么？

咖啡豆

小米加油加油，科技创新，做强做大。中国半导体产业，坚定不移科技创新，做强做大。在美国打压下，立于不败之地。吾辈自强，勿忘国耻，自强不息，创造更好明天。

mulunbo

国内高端车企刚刚起步，为什么不能包容的心态看待小米汽车，让这一市场持续被国外车商占据就好吗？其他车就不出事故的？

wakeman

自主研发设计，3nm，属实不容易

wifai

玄戒O1采用的第二代3nm工艺制程与190亿晶体管设计，确实很牛，也说明国产芯片技术再次迈入新阶段。虽然与成熟厂商相比，会让部分不认同的人认为“有可能”有差距，但这款芯片的诞生本身已是中国半导体领域持续突破的缩影了。

weili0677

下一辆车子必须小米，下一台手机继续小米，家电必须继续小米，小米加油

颠颠

3nm？谁加工，能有3nm加工工工艺的加工厂，非常少！如果是中芯，华为肯定早就出了!难道是台积电加工？

温馨阁

没有安全感，在怎么科技，拿他人做白鼠，虽然刻薄，心里想到的话，，，碰撞后起火必须要有概率问题，不能不能摸，随便下下的不给人机会，碰撞后意识模糊，但不能二次伤害

weili0677

科技突破还是要靠民营科技公司，绝不要靠高校。高校科研不光烧钱，还没有多少可用的实际产出，都是些低水平的重复科研