小米造芯投入超百亿，消息称大概需要出货千万片摊平造芯研发成本

月光如水

IT之家 5 月 19 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日发文回顾了小米玄戒的研发之路：“截止今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。”

IT之家注意到，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，玄戒 O1 定位是高端旗舰芯，第二代 3nm 工艺流片成本极高，因此小米造芯投入已超百亿，大概需要出货千万片才能摊平研发成本。

小米 15 周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点，届时将带来全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米 15S Pro 与小米平板 7 Ultra、全新小米 YU7 SUV 汽车等新品。其中小米自主研发设计全新旗舰处理器「玄戒 O1」历时 4 年研发，采用第二代 3nm 工艺制程，晶体管数量 190 亿个。

mulunbo

累计投入研发135亿？买来的成品？

温馨阁

我就纳闷了，能投入这么多钱去研发芯片的企业，连个汽车外形这么简单的东西都要去抄袭模仿？

gzcom520

多吗？看看华为多少？

gzcom520

忽悠接着忽悠

oppledr

听他吹呢，要么是贾的，要么是从其他弄来，在贴个牌，不是我小看，真没这本事

lovejuan0104

小米是研发，不是制造，中国是没有制造能力。

陪着寂寞看孤单

国家一般重点支持华为，可是华为咋才7nm

922b3eb6

3mm是国内生产的吗？

superzhzh

我家二个小米手机（12-14）都是主板被烧，不买小米手机了。