第二代骁龙8至尊版设计曝光 CPU/GPU/NPU全面升级

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5月7日，数码闲聊站曝光了SM8850，即第二代高通骁龙8至尊版移动平台的设计信息。

高通骁龙8至尊版移动平台

　　据悉，第二代高通骁龙8至尊版移动平台将采用台积电N3p工艺打造，CPU采用了高通的第二代自研CPU架构，依然是2＋6的设计，支持SME1/SVE2，GPU则将升级为Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提到16MB，NPU算力同样刷到100TOPS，AI性能大提升。

　　此外，第二代高通骁龙8至尊版移动平台原生支持硬件级阳光屏，搭载该移动平台的新机的屏幕亮度会有一波大提升，原生级超帧也会更进一步。

　　作为对比，目前的第一代高通骁龙8至尊版移动平台采用台积电3nm工艺打造，内置高通Oryon CPU，包含2颗超级内核与4颗性能内核，CPU最高主频高达4.32GHz，能效核心频率为3.53GHz，CPU总缓存24MB，配备Adreno 830 GPU，引入12MB专属图形内存，集成Hexagon NPU。

高通骁龙8至尊版移动平台

　　据爆料，第二代高通骁龙8至尊版移动平台可能会提前发布，有可能由小米16系列完成全球首发，一加14系列、iQOO 14系列、红魔11系列、荣耀Magic 8系列首批搭载。

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