外媒拆解：iPhone 16e苹果自研组件占比40%，创历史新高

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芯东西（公众号：aichip001）编译 |  金碧辉编辑 |  程茜
芯东西4月21日消息，4月17日，调查机构CounterPoint Research发布的博文透露了苹果iPhone 16e物料成本（BoM Cost）的关键信息，数据显示，iPhone 16e中苹果自有组件的占比达到40%，创下历史新高。iPhone 16中内部自有组件比重为29%，2022款iPhone SE中这一比重为31%。

▲调研机构Counterpoint Research发布iPhone16e物料成本分析报告
其中，iPhone 16e首次采用了苹果自研的5G基带芯片C1、射频器件和相关电源管理芯片（PMIC）。Counterpoint Research自研的5G基带方案的采用，使得苹果iPhone 16e整体蜂窝网络器件成本当中来自内部的占比提升到了63%。
值得注意的是，改用苹果自研的5G芯片后，每台iPhone的成本相比高通供应商方案降低10美元（折合人民币约为72.055元）。在具体应用领域，蜂窝网络的 “In-house Value Share”（内部价值比重）上升到63%，电源Mgmt比重上升至50%。iPhone 16e自研内部组件比重创新高主要得益于C1自研芯片、收发器以及电源管理集成电路芯片等。
此外，据Gsmarena报道，富士康正在调整苹果iPhone供应链布局，开始在巴西组装iPhone 16e。这一举措是在美国当局近期关税政策背景下进行的。事实上，富士康并非首次在巴西生产iPhone，此前iPhone SE 2020、iPhone 13、14、15及16的基础款都曾在巴西进行组装 。
而Dagens报道的关于iPhone生产成本分析中提到，iPhone 16系列生产成本有变化，iPhone 16标准版的生产成本从395美元（折合人民币约为2846.1725元）上升到416美元（折合人民币约为2997.488元）增长了5%，iPhone 16 Pro Max的生产成本飙升了32美元（折合人民币约为230.576元）达到每台485美元（折合人民币约为3494.6675元），但未专门针对iPhone 16e的物料成本进行详细分析。
结语：自研芯片覆盖更多机型，或摊薄研发成本

苹果基于其自研的5G基带芯片、射频器件和电源管理芯片，使得iPhone 16e自研组件占比达40%。这一定程度上标志着苹果在通信模块等核心技术上摆脱了对外部供应商的依赖，降低了对外部技术供应依赖的风险。
长期来看，随着自研芯片覆盖更多机型，规模效应将进一步摊薄研发成本。
来源：CounterPoint 、Gsmarena和Dagens

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