REDMI K80至尊版再曝，直屏+大 R 角设计

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目前，联发科技官方已经正式宣布，将在4 月 11 日于深圳带来MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）。

这次活动中，将发布 MediaTek 新一代旗舰 5G 智能体芯片、天玑生态新品以及一系列开发者解决方案。

结合以往的消息来看，这次活动中将亮相的芯片产品有望是已被曝光多次的天玑9400+。

据悉，天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版，依旧延续全大核架构设计，并在CPU主频上进行提升。

参数细节方面，这颗天玑 9400 + 芯片将沿用1颗Cortex-X925超大核、3颗X4大核以及4颗A720大核的组合。

此前的消息显示，一加、真我、REDMI、vivo、iQOO等多款新品都将在接下来推出相应机型。

今天，博主@数码闲聊站 的一份最新爆料中就提到了可能会到来的天玑9400+新机信息。

这份爆料中提到：“6.8X 1.5K LTPS四窄边直屏，不是物理等窄，大R角设计也是新旗舰超前瞻，D9400+双芯独显平台，影像就主打一个50Mp大底主摄，其它机身用料/指纹/马达/扬声器/防护规格都堆足了~”

结合相应推测来看，这款新机有可能是REDMI旗下的 K80 至尊版手机。也就是说，REDMI K80至尊版将配备一块6.8英寸左右的直屏，结合大R角设计。

以往的消息还显示，REDMI K80至尊版将采用金属中框和单点超声波指纹识别，内置7000mAh以上的电池，但似乎没有潜望镜头。

另外，一款小米旗下型号为25053RT47C的新机于近日通过了 3C 认证。

认证信息显示，这款设备将配备型号为MDY-14-EC的电源适配器，支持最高90W充电。其中没有显示具体的系列信息，但相应推测认为其应该是全新的REDMI Turbo 4 Pro。

与此同时，博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到，“之前说过了，4月另一个SM8735新机也是6.83，1.5K LTPS超高频调光护眼直屏，同样是窄边框大R角设计，同档同平台新机中最大电池+最强质感~”

相应的推测显示，这款新机应该就是全新的REDMI Turbo 4 Pro。

结合现有信息来看，全新的REDMI Turbo 4 Pro 将配备一块6.8英寸左右的屏幕，1.5K分辨率，旗舰同款发光材料，极窄四边框直屏设计。结合玻璃后盖机身和金属中框，还将率先在中端线普及高质感CMF，整体的视觉效果和机身质感应该会比较不错。

核心规格部分，全新的REDMI Turbo 4 Pro将会搭载高通骁龙 8s 至尊版芯片，内置7500mAh的电池。

据悉，其搭载的这颗芯片采用骁龙8至尊版的同工艺、同架构，性能大概在第二代骁龙8和第三代骁龙8之间。但综合体验应该会比第三代骁龙8高一些。

参考来看，不久前发布的REDMI Turbo 4正面搭载一块6.67英寸1.5K柔性OLED直屏，首发天玑8400-Ultra处理器，配合REDMI 3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2，内置6550mAh最大小米金沙江电池，支持IP66+IP68+IP69级别防水，1999元起售。

对比可见，全新的REDMI Turbo 4 Pro将会在性能和续航能力方面进行提升。

至于产品定价方面，REDMI品牌总经理王腾曾表示“未来2-3K会由Turbo系列来承接”。就此来看，全新的REDMI Turbo 4 Pro起售价应该在2000元档位。

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