荣耀多款新机核心参数曝光，性能升级

诛仙九妹

对于荣耀的后续新机阵容，今日有多则爆料陆续出现。

今日，博主 @数码闲聊站 曝光了一款新机的屏幕以及处理器规格，预计为荣耀 400 系列手机。

按照该博主透露信息，荣耀400系列中的两款新机分别搭载：6.55 英寸 ±1.5K 显示屏，SM7750 处理器（预计为骁龙 7 Gen4）；6.69 英寸 ±1.5K 显示屏，SM8650 处理器（骁龙 8 Gen3）。

相关机型暂不明确。

作为参考，去年 12 月发布的荣耀 300 手机搭载骁龙 7 Gen3 处理器，售价 2299 元起；荣耀 300 Pro 搭载高通骁龙 8 Gen 3 处理器，售价 3399 元起；荣耀 300 Ultra 搭载骁龙 8 Gen3 处理器，售价 4199 元起。

上个月，该博主曾发文透露，荣耀中高端手机将先发布数字 400 系列机型，目前样机芯片为骁龙 8 Gen3 和骁龙 7 Gen4，全系采用新大底影像方案。

而荣耀 GT Pro 手机将搭载骁龙 8 Elite 处理器，大概年中前后发布，该机采用直屏 + 大电池方案。

此外，荣耀还有望推出中小尺寸屏手机，“目前开了 6.3/6.5±”。

对于这款小尺寸新机，消息称荣耀6.3 英寸小屏旗舰机打磨中，Slim 超轻薄新机“已新建文件夹”。

与此同时，据博主@厂长是关同学 发布爆料，今年联发科的旗舰处理器天玑9500预计将在9月发布，且首批搭载的机型将不再局限在OPPO与vivo两家。

根据该博主暗示的信息，不出意外，荣耀也将首批推出搭载天玑9500处理器的产品。

如果该消息属实，那么这将是荣耀第一次在高端旗舰产品线上搭载天玑9000系处理器，意味着荣耀的旗舰产品线将搭载骁龙与联发科两大平台。

据悉，天玑9500处理器将采用全新的2+6架构，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程（N3P）打造，性能有着大幅度提升。

此外，博主@数码闲聊站 日前发文透露，“如果推一个骁龙8旗舰大折叠，8"±2K+120Hz LTPO内屏，6.45"±120Hz LTPO外屏，侧边指纹，50Mp 1/1.5"大底主摄，200Mp 1/1.4" 3X±大底长焦，支持无线充，支持IPX8防水，支持卫星通信，机身厚度不到9mm。”

虽然文中并未提及具体的机型，但结合相关信息，预计为荣耀V4大折叠手机。

发布时间方面，该称其预计将在6月份发布，主打超轻薄大折叠。

综合来看，今年中旬前后荣耀将有多款新机待发布，除了Magic V4大折叠外，荣耀400系列、Magic V Flip2、GT Pro等都在路上。实际表现如何，大家可以保持关注。

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