真我多款新机曝光，性价比新品即将到来

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昨日，真我官方举办新品发布活动，带来了真我 Neo7不良人限定版手机。与此同时，后续的真我手机产品也陆续出现了相关消息。

今天，博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：

真我一个神秘新机RMX5090，相较于GT7 Pro去掉了IMX882潜望镜，重量减轻，其它基本一致：
6.78"2780×1264p 8T LTPO等深四曲屏，金属中框，前置16Mp，后置50Mp大底主摄+8Mp超广，骁龙8 Elite，6500mAh，162.45×76.89×8.55mm/218g，3D超声波指纹和120W快充待定。

这份消息中没有提到具体的产品系列从属信息，但相关推测认为其有可能是真我 GT7。

结合爆料中的信息来看，这款真我 GT7或将配备一块6.78英寸的屏幕，等深四曲设计，2780×1264分辨率；核心搭载骁龙8至尊版芯片，内置6500mAh电池。

参考来看，前代产品真我GT6于2024年7月发布，第三代骁龙8芯片、5800mAh电池、6.78 英寸 2780×1264 OLED 直屏，2799 元起售。

与此同时，真我手机近日还预热了一款被称为真我 Neo7 SE的新机。

官方介绍显示，“真我Neo7 SE，下月见！Neo系列开年力作，年度续航之王无惧挑战！这一次，实力问鼎性能更强、续航更强的天玑8400-MAX神机”。

也就是说，这款全新的真我Neo7 SE将在今年2月亮相发布，核心搭载天玑8400-MAX芯片。

据悉，联发科于2024年12月23日发布了天玑8400 处理器，首发 Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升10%，功耗降低35%，搭载8个A725 CPU大核。

GPU方面，天玑 8400搭载Arm Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU，支持硬件光线追踪、40% 带宽优化等，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。

除此之外，真我旗下近日还曝光了一款被称为真我 14 Pro的新机，且这款新机已经现身了跑分平台。

据悉，这款新机的型号为 RMX5056，在GeekBench 6.3.0 版本中，单核成绩为1008分，多核成绩为2892分。

跑分库页面信息显示，真我 14 Pro搭载4颗频率为2.50GHz的核心和4颗频率为2.0 GHz的核心，集成ARM Mali-G615 MC2 GPU，应该为联发科天玑7300芯片。搭载8GB内存，运行安卓15系统。

真我 14 Pro手机此前已现身数据库认证，确认支持45W有线充电、5000万像素主摄和1600 万像素自拍摄像头。

此外有消息称该机有珍珠白、麂皮灰两种颜色，存储配置上提供8GB/128GB、8GB/256GB、12GB/512GB三种存储组合。

结合此前爆料来看，真我14 Pro系列全球首发温度感应变色技术，当温度低于16摄氏度时，手机后盖颜色会从白色变成饱和度更高的蓝色，温度升高后颜色恢复正常。

此外，爆料称该系列中的另一款真我14 Pro+配备1.5K全等深四微曲全面屏，拥有93.8%超高屏占比，边框宽度仅1.6mm；后置5000万像素主摄、5000万像素3X IMX882潜望长焦和800万像素超广角。搭载高通骁龙7s Gen3处理器，支持80W闪充、IP68和IP69满级防尘防水。

发布时间方面，真我14 Pro系列预计将在本月稍晚时候公布，感兴趣的小伙伴可以保持关注。