REDMI Turbo4 明年 1 月初发布，主打玻璃机身，首发联发科天玑 8400-Ultra

诛仙九妹 · 发表于 2024-12-28 23:50

近日，数码博主数码闲聊站就 REDMI Turbo4 的发布计划进行了补充。

其表示 “REDMI Turbo4 元旦回来就发，这代设计删繁就简，配色都很克制，玻璃机身加强质感，整体很耐看，个人觉得是今年 REDMI 最好看的设计。” 配置方面，REDMI Turbo4 将首发搭载联发科天玑 8400-Ultra 处理器。

目前该机已经现身 GeekBench 跑分平台，在 GeekBench6.1 测试中取得了单核心 1642 分，多核心 6056 分的测试成绩。除此之外，该机预计还将搭载 1.5K 分辨率 LTPS 窄边护眼直屏，短焦光学指纹识别方案，辅以 6500mAh 级别容量大电池，90W 有线充电功能，后置 5000 万像素双摄等配置。REDMI Turbo4 的外观设计有望于近期公布。

臭石头 · 发表于 2024-12-29 07:48

又换成联发科的。

ZH646205762 · 发表于 2024-12-29 09:36

看看，

66666666666

xfwww · 发表于 2024-12-29 09:44

感谢分享

athura · 发表于 2024-12-29 10:08

支持，非常给力！

waluheke · 发表于 2024-12-29 21:02

谢谢分享

ygdlrk · 发表于 2024-12-30 08:28

看看

com2 · 发表于 2024-12-30 11:37

谢谢楼主分享！

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[数码资讯] REDMI Turbo4 明年 1 月初发布，主打玻璃机身，首发联发科天玑 8400-Ultra

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