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12 月 27 日消息，据博主@数码闲聊站 爆料，高通的下一代旗舰芯片生产节奏提前，下一代旗舰手机将加速开发节奏。
该博主还提到，高通这款芯片预计将采用台积电的 N3P 工艺打造，GPU 性能还将会有显著的性能提升，还会有更多手机会优先搭载该芯片。
就今年各家发布新机的节奏来看，搭载骁龙8 至尊版芯片的机型发布时间相比去年的骁龙8 Gen3 的机型大大提前了，并且发布时间较为集中，产品迭代节奏非常快。并且该博主还透露，明年正在开发中的新产品自己中，会有大量产品从曲面屏转向直屏设计，这里还包含了 Ultra 级的机型（影像旗舰）。
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