联发科官宣将发布天玑8400芯片 将采用单一架构全大核设计

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北京时间12月18日，联发科官宣将在12月23日发布天玑8400芯片，同时小米中国区总裁卢伟冰透露，REDMI在12月也有新品发布，大概率会是REDMI Turbo 4，这款手机也将会是天玑8400的首发机型。

天玑8400将会是联发科面向次旗舰市场推出的一颗芯片，承接去年天玑8300。这颗芯片依然会采用台积电4nm制程工艺打造，而不是今年天玑9400所使用的3nm工艺。
这颗处理器目前最大的设计创新来自于它采用了单一标准的全大核架构。8颗核心，全部使用了ARM公版的Cortex-A725架构，其中超大核的主频高达3.25GHz，3颗性能核主频3.0GHz，4颗所谓的能效核，主频也达到了2.1GHz。
GPU方面，天玑8400搭载了Mali-G720 MC7，主频达到1.3GHz，据安兔兔跑分测试，天玑8400的跑分超过180万分，性能表现介于高通骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，比上一代天玑8300的成绩提升了20%左右。（腾讯科技特约作者 吴彬）