iPhone 17 Air最新细节曝光：为了纤薄设计有很多妥协

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　　【CNMO科技消息】据The Information和Wayne Ma的最新报道，iPhone 17 Air（或iPhone 17 Slim）可能成为史上最薄的iPhone。
　　这款新机的原型厚度在5到6毫米之间，相比之下，iPhone 16和16 Plus厚度为7.8毫米，而iPhone 16 Pro更是达到了8.25毫米。为了实现这样的纤薄设计，苹果不得不做出一些牺牲。

　　首先，这款手机将不再配备物理SIM卡槽，转而全面采用eSIM技术。
　　此外，为了节省空间，手机底部可能只有一个扬声器。而在摄像头方面，新机将采用单摄设计，位于背面中央的一个较大的凸起中。这与当前的iPhone 16系列形成了鲜明对比，后者至少配备了双摄系统。

　　苹果还将在新机中使用自家设计的5G调制解调器，这款调制解调器体积更小、功耗更低，但缺少毫米波5G支持，数据传输速度也会略慢一些。
　　值得注意的是，iPhone 17 Pro系列预计将从钛合金框架转为铝合金框架，后盖则采用部分铝制、部分玻璃的设计。其中，摄像头凸起将变成一个更大的铝制矩形，而下半部分则是玻璃材质，以便支持无线充电。
　　预计iPhone 17系列将在2025年秋季发布，大概率会在9月份亮相。