找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
查看: 68|回复: 0

[数码资讯] 小米 REDMI 首款无孔化顶部设计,K80 Pro 外观细节公布

[复制链接]
  • 打卡等级:已臻大成
  • 打卡总天数:411
发表于 2024-11-21 16:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
IT之家 11 月 21 日消息,小米 REDMI 今日公布 K80 Pro“雪岩白”配色,这款新机将于 11 月 27 日晚 7 点发布,樊振东担任 REDMI 冠军大使。


IT之家附外观细节:

  • 光雾双工一体工艺打造,精细度提升 2.5 倍
  • 小米同款屏幕内走线技术,1.9mm 超窄下巴
  • 50:50 近乎完美黄金配重
  • REDMI 首款无孔化顶部设计


除了“雪岩白”配色以外,这款新机还将提供蓝、绿、黑等配色。这款新机的圆形相机模组并未采用居中布局,而是位于机身靠左位置,REDMI 最新大写 logo 位于机身靠下位置。
关于 REDMI K80 系列手机的更多消息,感兴趣的朋友可以关注IT之家后续报道。













本帖子中包含更多资源

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

×
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

文字版|手机版|小黑屋|RSS|举报不良信息|精睿论坛 ( 鄂ICP备07005250号-1 )|网站地图

GMT+8, 2025-5-23 13:19 , Processed in 0.128846 second(s), 6 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2025 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表