天玑9400再曝：超大核性能相比X4提升36%

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本月，联发科（MediaTek）发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。

据介绍，天玑9300+采用全大核CPU架构，八核CPU包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.4GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。天玑9300+还拥有强大的生成式AI能力，率先在端侧支持AI推测解码加速技术，同时支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，提供更高效和个性化的生成式AI体验。

此外，天玑9300+支持前沿主流的生成式AI大模型，可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态创新体验。同时，还支持AI框架ExecuTorch，可加速端侧生成式AI应用的开发进程。

现在，随着时间的推进，关于其下一代旗舰芯片——天玑9400的消息也陆续出现了。

数码博主@数码闲聊站 今日的一份爆料中提到：“天玑9400能耗PPT数据，X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%；Immortalis-G925，GPU性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%，AI性能提升34%，最高可搭载14核。”

按照爆料中的说法来看，天玑9400将搭载Arm Cortex-X925超大核（即X4后续型号）。其性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。

与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925 GPU，性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%，AI性能提升34%，最高可搭载14核。

而据此前的消息显示，天玑9400将采用台积电最新的第二代3nm工艺制程N3E。

据介绍，N3E工艺在性能、功耗和面积（PPA）方面展现出卓越表现，并具备先进的晶体管技术。与5nm工艺（N5）相比，N3E在维持相同速度和复杂度的条件下，功耗降低了34%，而在相同功率和复杂度下，性能提升了18%。此外，N3E工艺还实现了逻辑晶体管密度的1.6倍提升。

天玑9400有望在10月正式发布，而vivo X200系列、OPPO Find X8系列将是首批搭载天玑9400的机型，感兴趣的朋友可以保持关注。

另外，除了旗舰芯片外，联发科今日在官网公布了定位中端的天玑7300与天玑7300X，两颗芯片的规格基本一致。

根据官方公布的内容显示，天玑7300、7300X均采用4nm制程工艺打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。

同时，天玑7300、7300X均采用Arm的Mali-G615 MC2，支持LPDDR4x、LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。

影像方面，搭载12位HDR-ISP 影像处理器Imagiq 950，至高支持2亿像素主摄。

相较于天玑7050，天玑7300、7300X的实时对焦速度提升了1.3倍，画质优化速度提升了1.5倍。4K HDR视频录制的动态范围相比同类产品高50%。

其他方面，天玑7300、7300X支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.4，支持5G双卡技术，并支持双卡VoNR；集成AI处理器APU 655，AI性能是天玑7050的2倍。