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[科学观察] 美商务部又加码对华芯片制裁,不到48小时,中方宣布芯片技术取得重大突破

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发表于 2024-5-10 16:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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尽管接连派出了财政部长耶伦、国务卿布林肯这样的高级别官员访华,但美国政府目前仍未改变其对华手段,商务部长雷蒙多日前宣布进一步加码对华制裁,并撤销高通、英特尔对华出口许可。在这种情况下,中国在芯片领域有什么振奋人心的突破?
据新加坡联合早报5月9日报道,美国政府已撤销英特尔和高通向部分中企出售芯片的许可,美国商务部在声明中对这一行动的目的毫不遮掩,并宣布己方在不断地评估控制措施,未来还会采取手段保护美国的“国家安全”。
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此事象征着美国对华制裁的进一步升级。以往美国政府在美国芯片企业的压力下,给中企进口美国芯片留了一些余地,在民用消费级上以许可证的方式允许美企有限出售。但如今美国芯片企业的游说已不能阻止美国政客们的行动,连这最后一丝变通的通道都给堵死了。而据彭博社最新报道,美国政府准备于5月14日发布公告,对中国电动车等关键行业征新关税。这两个手段结合在一起便可看出美方如今的战略倾向。
这件事其实第一时间就遭到了中国商务部回击。商务部指责美方泛化国家安全概念,将经贸问题政治化,滥用出口管制措施,针对特定中国企业一再采取无理制裁打压措施。但制裁的主动权毕竟掌握在美方手上,光是语言上的批评,并不足以让美方幡然悔悟。真正能触动美国政客的恐怕是接下来的这个报道。
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距雷蒙多宣布新一轮制裁后不到48小时,以北京日报、中国青年网为首的多家官媒高调报道了中国在芯片领域的突破,据上述媒体5月9日的报道,中科院下属的研究所在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展,由于原文的相关表述太过于专业化,我们对此做一简要的转述。
时至今日,半导体芯片的性能虽然仍保持着一定规模的提升,但随之而来的便是制造成本的攀升,以钽酸锂异质集成晶圆是解决这一症结的手段之一,北京日报在报道中将这项技术称为“颠覆性技术”。研究团队乐观地认为这一技术有望解决四大瓶颈问题,并在计算与通信等领域催生革命性技术。更难能可贵的是,这项技术并不是纸上谈兵或单纯停留在实验室里,如今该团队已经具备了量产能力。
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美方固然可以在如今的半导体领域内呼风唤雨,凭借大量美国芯片企业和对盟友的掌控力度来遏制中国,但中方如今并不打算沿着美国以往的发展道路走下去,而是打算另辟蹊径,采取弯道超车的方法绕过美方的封锁,从而打破美国在半导体领域设置的专业壁垒。这一点和如今中国新能源汽车的发展其实有一定相似,传统汽车领域中方是很难竞争过传统汽车大国的,毕竟其品牌和技术积累摆在那里,但若换到新能源的赛道,大家便都处在同一起跑线上了。
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这次中国团队在芯片领域的突破已经获得了国外同行的认可,相关成果刊发在国际学术期刊《自然》上,它是世界上历史悠久的、最有名望的科学杂志之一。由此也可看出,光靠封锁,美国是无法彻底堵死中国芯片发展之路的。
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