台积电宣布突破性进展，定义 3D IC 的未来

wifai

台积电能主导未来吗？
芝能智芯出品
台积电在2023年OIP（开放创新平台）生态系统论坛上宣布的突破性进展，重塑了3D IC（三维集成电路）的未来

●3Dblox 2.0

3Dblox 2.0开放标准是一种早期的3D IC设计解决方案，目的是提高设计效率。允许设计人员在一个整体环境中集成电源域规范和3D物理结构，并模拟整个3D系统的功耗和热量。
3Dblox 2.0支持小芯片设计的重用功能，例如小芯片镜像，进一步提高了设计效率。获得主要EDA（电子设计自动化）合作伙伴的支持，提供全面的设计解决方案，加速了从架构到最终实施的设计周转时间。
台积电成立了独立的3Dblox委员会，旨在创建一个行业范围的规范，使系统设计能够使用任何供应商的小芯片。该委员会与主要成员如Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys等合作，维护EDA工具的互操作性。

●3Dblox 联盟

台积电与主要内存合作伙伴合作，推动HBM3和HBM3e的快速增长，以满足生成式AI系统等应用对更多内存容量的需求。

与基板合作伙伴IBIDEN和UMTC合作，制定了基板设计技术文件，提高了布线效率和生产率。此次合作还包括减少基板设计中应力热点的可制造性设计（DFM）增强规则。
台积电与自动测试设备（ATE）合作伙伴Advantest和Teradyne合作，解决各种3D测试挑战，提高了测试效率，并确保了有效和高效的接口测试。
台积电在努力推动3D IC技术的发展，使客户更容易获得先进的3D硅堆叠和封装技术，适用于人工智能、高性能计算和移动应用等领域。这个领域是最前端的考虑。