拆解iPhone 15 Pro

mulunbo

苹果最新手机有哪些特殊点？
芝能智芯出品
TechInsights团队正在拆解iPhone 15 Pro，以揭示其中的创新，包括使用台积电3nm工艺的全新A17芯片，提供了深入了解iPhone 15 Pro内部结构和技术组件。

苹果手机的拆解
TechInsights确认发现了美光最先进的D1β LPDDR5 DRAM芯片，这是业界首款D1b（或D1β）芯片。该DRAM组件位于iPhone 15 Pro A3101中，其封装标记为D8DGH，型号为MT62F1G64D4AM-031 XT:C，用于移动应用。

新的超宽带收发器（UWB）芯片，这款新设备经过4年的制作，Apple正在为即将推出的Vision Pro集成设备做准备。
Apple iPhone 15 Pro内存板上的组件的图片。
NXP NFC Controller &Secure Element SN300:
Apple/Cirrus LogicAudio Amplifier338500537
Texas instruments AMOLEDDisplay Power SupplyTPS6565780
Kioxia 256GB NAND Flash Memory
Apple/cirrusLogic Power conversion 338500843

iPhone 15 Pro固定逻辑板上的一些组件：
Apple/Carus 5og o0739
Apple A17 Pro Application Processor APLIV02
SKhynix8GBLPD8G66AK6H-X132
TISN201027USB Interface or PMIC
Broadcom Wireless Charging ReceiverCBCM59365
Apple UWB U2
Apple/RenesasPMic 338s00616
Bosch 6-Axis MEMSAccelerometer &Gyroscope
STMicroelectronicsPMIC STCPM1A3
StMicroelectronicsPMIC STB605A11
STMicroelectronicsPMIC STCPMIA3
Apple PMICAPL109
Apple/cirrus logic Audio Amplifier
Apple/Renesas PMIC 33803936-Bo

iPhone 15 Pro后视摄像头，发现它们与以前的版本有很大不同。这款长焦相机配备了新的更大的CIS和棱镜，其中一个是潜望式摄像头，提供5倍光学变焦。这是苹果首次使用这种类型的相机。

iPhone 15 Pro内RF板的一些功能。
Wi-Fi & Bluetooth ComboModule 339s01232
Qorvo FEMM76305
SkyworksFEM SKY58440-11
Qulcomm FR1RF TransceiverSDR735 x2
Qualcomm PMICPMX65-000
NXP NFC ControllerPN60V2
Skyworks FEMSKY50313??
Broadcom FEMAFEM-8245
GPS Reciever Ic
USI 5G mmWave FEM339M00323
Qualcomm Envelope TrackerQET7100 x2
Broadcom FEVAFEM-8234
STMicroelectronicsSecure Mcu/eSIM ST33J
Oualcomm SnapdragonX70 Modem
Oualcorm ER2Oorvo APt(likely)
RF Transceiver SMR546

Apple A17 Pro（台积电3nm）制造中使用的结构和材料的初步分析。

美国版iPhone 15 Pro，其中包含SK海力士内存，加拿大版iPhone 15 Pro，其中包含美光内存，这是一个令人感兴趣的发现。
带有注释的逻辑板图片：
Apple A17 Pro Application Processor APLIV02
SK hvnix 8GBLPDDR58G66AK6H-X132
TISN201027USB Interface or PMIC
Broadcom Wireless Charging ReceiverCBCM59365