SEMI：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%

—じ☆ve人生—

【SEMI：预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%】《科创板日报》12日讯，SEMI在其最新的报告中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元， 2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和存储器领域对半导体需求增强的推动。