半导体设备“挑战与对策”？中微、积塔、中科飞测各抒己见

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集微网消息，8月9日-11日，第11届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第11届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC）在无锡举行。
10日的主峰会上，政府园区、产业界、学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题，“瓶颈与对策”“现状与挑战”“挑战与机遇”等成为重要关键词。

中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧作《集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来》主旨演讲。他表示，高科技领域的竞争是正常的，是推动科技发展的动力，但恶性竞争是产业发展的“绊脚石”。
他呼吁，政府和行业应制定一些公平竞争的法则和规范，防止恶性竞争。

对于恶性竞争，尹志尧解释，这其中包括多种方式——非法获得竞争者的商业机密，反向解剖抄袭竞争者的产品设计，复制别人的产品；企业既制造芯片，又开发设备，抄袭仿制供应商提供的设备；用50%，甚至100%的高薪，挖别的公司人才，搅乱人才市场等方面。

中国电子专用设备工业协会副秘书长、华大半导体有限公司、上海积塔半导体有限公司董事/总工程师李晋湘作《国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策》主旨演讲。
他指出，国产设备进入大生产线的瓶颈包括：一是设备无法提供，如光刻、量测、失效分析等设备；二是设备可以提供，但不满足特殊工艺要求，如特殊材料生长和去除等；三是设备和工艺可以提供，但是关键工艺成熟度不够，影响良率。如栅氧生长，薄金属线铜电镀。
李晋湘提出7项建议，即与芯片制造企业合作，不断提升工艺和关键工艺的性能；加快开发量少难度大的特殊工艺设备；加强设备的软件开发能力；建立工艺研发实验室；建立系统的培训教材；加强售后服务能力提升；加大核心部件开发，降低设备制造成本。

深圳中科飞测科技股份有限公司董事长陈鲁分享《集成电路光学检测设备在中国的发展和挑战》。
就我国检测设备行业现状和未来发展，陈鲁认为，目前国内检测设备行业企业数量较多，且多为进入该领域或发展历史不超过5年的企业，业内竞争在增加；对化合物检测、掩模板检测、X光量测、晶圆翘曲量测等之前过内企业覆盖不多的细分市场起到了推进的作用；（一定程度的）“内卷”对检测设备行业起到了良性竞争和细分市场推动的作用。
陈鲁说道：“行业的短期任务为完成2X nm工艺节点所需的尚未验证/量产的部分检测设备攻关；行业的中期任务为继续优化升级，尽早覆盖更加先进制程的需求。在未来3-5年之后的时间节点中，会出现行业的并购合并的趋势；这是行业在良性竞争后的正常发展，也会有利于行业的进一步协同合作，为进一步的攻关做好铺垫。”（校对/项睿）

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