vivo X90系列官宣11月22日发布，全球首发天玑骁龙双平台！

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　　今日，vivo官宣将在11月22日晚上7点举办vivo X90系列及真Hi-Fi无线耳机新品发布会，届时除了vivo X90系列新机之外，还会带来Hi-Fi级别的TWS无线耳机vivo TWS 3系列。

　　根据已有信息，这次vivo X90系列新机将会同时首发联发科的天玑9200芯片和高通的骁龙8 Gen 2芯片。此前就有爆料表示，11月22日将会发布首款骁龙8 Gen 2机型，如今看来这款机型可能就是vivo X90系列新机。但没想到的是，vivo野心这么大，连同天玑9200一起发布。
　　高通16号将会举办骁龙峰会，到时候就会发布骁龙8 Gen 2芯片。不过从GeekBench 5上的跑分来看，搭载骁龙8 Gen 2的三星S23在多核方面甚至超过搭载A16的iPhone 14 Pro，这也让人对这颗芯片期待拉满。
　　而联发科则已经发布天玑9200芯片，官方宣称，天玑9200在GeekBench 5中相较前代天玑9000在CPU单核性能方面有着12%的提升，多核方面有着10%的提升，同时散热能力提升10%，相同性能下功耗降低25%。

　　天玑9200最大的升级莫过于这颗GPU，不仅支持移动端的硬件光线追踪技术，而且在GFXBench曼哈顿3.0测试性能比天玑9000提高32%，功耗反而降低了41%。，在GFXBench 5.0测试中，天玑9200的GPU跑到了66.4帧，比起A16的53.3帧和A15的53.6帧都有着大幅度的提升，甚至有着一丝碾压的味道。
　　这次vivo X90系列将包含X90、X90Pro以及X90 Pro+三款机型，前两款机型将搭载天玑9200芯片，vivo X90+将搭载骁龙8 Gen 2芯片。不仅如此，这次vivo X90系列将可能全系使用vivo自研的V2影像芯片。
　　据vivo表示，这次V2芯片将会带来兼容性和功能性的全面提升，并且在AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。同时vivo还和联发科积极展开合作，让V2芯片与天玑9200旗舰平台之间建立全新的高速通信机制，实现数据和算力的优化协调与高速协同。

　　但是从真机图中能够看出，这次vivo的后盖设计引起了不小的争议。由于采用小米12S Ultra同款1英寸大底的缘故，导致后置的镜头模组非常大，并且被放置在坐上半部分，没有采用居中化设计，这也让不少强迫症患者感到难受。
　　除此之外，真机后盖上下部分做了金属隔断处理，用一根金属隔断条分割了上下两个部分，同时在金属条中写有vivo和蔡司的联名信息。不过这样的设计只能说仁者见仁，对于喜欢的用户而言，这种设计极具品牌辨识度。但对于不喜欢的用户而言，vivo可能就会因为这样的设计导致用户流失。
　　这次vivo还将推出一款号称业内首款全链路的无线真Hi-Fi TWS耳机，这款vivo TWS 3将会搭载最新的LE Audio蓝牙音频技术，支持蓝牙5.3，还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3 游戏低延迟、多设备双连接。在硬件上，vivo TWS 3打在高性能DAC芯片，配备40kHz以上超宽频高清单元，能够让传输码率高达1.2Mbps。

　　vivo TWS 3最让人期待的除了真Hi-Fi无线耳机之外，还有无感体温检测。对于很多喜欢戴耳机的用户而言，能够在这个过程中完成体温监测无疑十分便捷。不过这也对硬件提出巨大的挑战，不知道vivo TWS 3会采用怎样的方式来实现这一功能。
　　从前期准备来看，vivo对X90系列可谓倾尽资源，不论是连开好几次影像分享会还是同时首发天玑骁龙双平台，都让该系列机型话题度拉满。也能看出vivo对X90系列充满信心，不仅是性能方面，还有影像方面，不过最后的悬念还是要等到11月22日的发布会才能正式揭晓。