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韦豪创芯:车载芯片创业为投融资开辟多种机会 要用独到眼光进行价值挖掘

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发表于 2022-11-8 18:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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集微网消息,2022年11月7-8日,“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题,由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导,《中国汽车报》社主办,张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办,中国能源汽车传播集团支持。
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在7日举行的汽车半导体投融资论坛专场,参会嘉宾围绕“突围智能汽车生态价值链”等话题进行了深入的分享和交流。上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人梁龙,就车载芯片创业的机遇和挑战进行了深入解读。
行业面临深刻改革
汽车行业面临深刻改革,梁龙指出,智能驾驶也已经成为大势所趋,能够带动传感、计算、存储、屏幕、连接等多领域的需求提升,车用半导体展望未来一片光明。而车用半导体也是韦豪芯片重要的投资赛道,梁龙带来了他的视角下车用半导体的投资亮点。
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供应链重构给国产供应商带来机遇,且当前行业政策支持明确,投融资活跃。梁龙认为,新能源汽车发展日新月异,汽车半导体成为驱动技术创新的主角。集微咨询(JW Insights)认为,在汽车电动化、智能化的带动下,2025年全球汽车半导体市场规模将达到735.2亿美元,2021年到2025年,CAGR达到10%。在技术日益成熟的前提下,造车新势力崛起。对于技术能力强的车载芯片创业来说,厂商乐于尝试新技术、供应链更开放。
电动化和智能化驱动车的含硅量迅速提升。梁龙举例说到,传统燃油车单车半导体价值量500美元,轻混车价值量600美元,纯电车价值量900~1000美元,电动化价值凸显。此外,自动驾驶等级的提升同样会带来大幅的半导体价值量提升智能化,智能化给行业创造更多的价值量。
国产供应商对于国产替代的需求强烈。梁龙指出,当前国产Tier 1厂已成为推进行业国产化、软硬件集成落地的重要力量。当整车厂进入芯片供应链,整车厂受困于过去两年的大缺货行情,决定直接进入芯片供应链以寻求稳定供货,并积极参与到芯片企业投资或者直接设立芯片企业。国产T1崛起,国内的Tier1市场份额逐渐增大,积极推动国产芯片方案。
车载芯片创业环境更开放 投资更考验眼光
行业面临车载芯片从设计、认证到导入的挑战,投资更考验眼光。基于对于上下游的深刻理解,梁龙详细列举了车规芯片的多重挑战,并给予韦豪创芯的投资思考与逻辑。
首先,车规芯片从研发到量产周期很长。具体看来,从车载芯片IP ISO26262、芯片开发到芯片车规认证ISO26262,再到车厂定点IATF16949,最后到上量,每个过程都需要1~2年时间。梁龙表示,过往三年,因为缺货,客户非常规导入上车的机遇并不是常态,对于仅有车载产品的厂商,投资人和创业者都要有接受相当一段时间没有营收的局面。
此外,车规芯片隐形费用高昂。梁龙解释到,隐形费用涉及:设计过程中应使用汽车级 IP(可能分不同应用可选择不同 Grade 验证标准);Wafer, Assembly 及 Test选择经过认证的、可用于生产汽车产品的生产线及工艺控制;产品开发、项目管理、生产运营及质量管控流程体系需经 IATF16949/ISO9001 认证且认真执行;品质追求零PPM(百万分之一)的缺陷率。
其次,行业细分领域发展良莠不齐、集约型差。各类新供应商、新势力、新品牌、新商业模式百花齐放,从核心机械部件到车规级半导体、汽车电子等新型零部件,每一个细分领域都有10家以上的创业企业,创投、Tier 1、整车厂都眼花缭乱。
最后叠加一点,行业结构性缺货缓解后,海外龙头产品回归正常价格,本土企业毛利承受加大压力。
韦豪创芯的投资聚焦于五大核心赛道(超越视觉,车载电子,个人穿戴,信号链,集成电路生产设施),其中车载电子是非常重要的投资方向。韦豪创芯作为对汽车上下游具有深刻理解的股权投资机构,将在政策对接、产业对接、并购重组、深度赋能四个领域给与车载芯片创业以支持。在政策对接上,韦豪创芯协助企业落户,提供政府企业对接平台、获得政策支持。在产业对接的过程中,韦豪创芯将通投资组合中产业链上下游企业的合作协同。另外,通过并购重组推动被投企业之间强强联合,发扬优势,互补短板。韦豪创芯也支持投企业路标,支撑企业战略制定和供应链与营销。
7日举行的系列专场分论坛内容丰富多元,纵深打通产业链,涵盖智能座舱及人机交互、感知、智能底盘、ADAS与自动驾驶、软件定义汽车、汽车电子部件与车规级芯片等多个热点领域,同时还包括全球汽车电子分析师大会,汽车投融资论坛、芯力量路演专场等众多精彩环节,打造行业交流分享的思想盛宴。
在8日举办的主峰会上,国内外知名整车制造企业、汽车零部件制造厂商、集成电路企业等公司高管将齐聚一堂,共话汽车新能源化、智能网联化等给企业带来的机遇和挑战,对汽车供应链关系重塑的思考,汽车半导体的未来展望以及中国汽车产业链的发展趋势等热点议题。(校对/萨米)
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