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[数码资讯] 5.75mm难以置信的薄 传音超薄新机MWC展出

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发表于 2025-3-2 00:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
在MWC 2025开幕之前,传音旗下的品牌Tecno预告了一款超薄设计的新机——Spark Slim,这款手机厚度仅为5.75毫米,可以说是目前手机市场中的最薄手机了,甚至比在9月推出的iPhone 17 Air还要薄。
Tecno目前仅对Spark Slim进行了预告,公布了有限的规格,没有公布具体的新机发布日期,只确定了会在MWC 2025期间进行展出。


据Tecno方面透露,Spark Slim配备6.78 英寸AMOLED屏幕,分辨率为1224p,支持144Hz刷新率,屏幕峰值亮度最高可达4500尼特。
电池容量5200mAh,厚度控制在了4.04 毫米,而且还提供了45W的快充支持,以确保使用时有足够的续航支持。


影像方面,前置1300万像素单摄,后置两颗5000万像素镜头。从侧面来看,镜头区域有一定的凸起,但依然难掩超薄厚度带来的精致感。
Tecno尚未透露Spark Slim使用的处理器,仅表示会采用八核CPU,预计应该是一款中端平台,毕竟该机的厚度太薄,根本放不下足够的散热系统,因此处理器应该是以低功耗和省电为主打的。
Tecno Spark Slim的厚度虽然很惊人,但却并不是最薄的智能手机。在早期的手机市场中,中国手机品牌曾经卷过厚度,vivo X3t就有着5.75mm的厚度。金立ELIFE S5.1更是将厚度压到了5.15mm。在这些前辈面前,Tecno Spark Slim还是有些不够看,但在当今的手机市场中,确实能够惊艳众人。

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