东苑 发表于 2026-2-11 08:45

日本半导体突围计划：Rapidus 2nm 工艺计划 2028 财年开始正式生产

Rapidus 正加速推进其 2nm 半导体的量产计划。其中，试生产线已于 2025 年 4 月投入运营。

据日本共同社今日报道，日本半导体公司 Rapidus 计划在 2027 财年下半年开始生产 2nm 制程芯片、2028 财年开始正式生产。

根据 Rapidus 向日本经济产业省提交的业务规划，其初期月产能设定为 6000 片晶圆，目标在量产启动后约一年内将产能提升至约 2.5 万片，实现四倍增长。IT之家注意到，位于北海道千岁市的 Rapidus 工厂将承担从晶圆制造到芯片切割、封装的全流程生产任务。

技术层面，该项目面临两大核心挑战：一是需同步协调 200 余台精密制造设备实现稳定运行，二是提升产品良品率。

很显然，良品率直接关系到其芯片性能与生产成本，而作为代工企业，Rapidus 还需确保获得持续稳定的客户订单以维持工厂运转。该公司计划以 2nm 制程量产为起点，每两至三年推进更先进的 1.4 纳米及 1.0 纳米制程量产。

ailixiaoran 发表于 2026-2-11 09:35

看了LZ的帖子，我只想说一句很好很强大！[点赞]

yzszh64 发表于 2026-2-11 09:45

谢谢分享。

waluheke 发表于 2026-2-11 10:50

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wing6 发表于 2026-2-11 10:59

感谢分享！[喜欢]

hyongb06710 发表于 2026-2-11 11:41

小日本，必将被超越

cqfaaa 发表于 2026-2-11 12:48

楼主，不论什么情况你一定要hold住！hold住就是胜利！[感动]

com2 发表于 2026-2-11 14:06

谢谢楼主分享！

nihao52 发表于 2026-2-12 08:46

谢谢分享

aa11234 发表于 2026-2-12 18:39

感谢分享！[喜欢]
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