ASML或迎挑战？我国成功研制首款二维芯片，外媒：规则可能被改写！
日前，复旦大学微电子学院团队宣布重大突破：全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”成功完成流片验证，相关研究成果发表于国际顶级学术期刊《自然》(Nature)。这枚集成了5900个晶体管的芯片，打破了二维材料规模化应用的世界纪录，据称性能或媲美英特尔最新一代产品，可能标志着我国在新一代半导体技术领域实现从“跟跑”到“领跑”的关键跨越。
01 5900个晶体管，中国突破技术死局
在芯片制造领域，存在着一个摩尔定律。
1965年，戈登·摩尔(Gordon Moore)定义了计算技术创新节奏与成本的关系，他认为每两年时间，芯片的性能就会翻一倍，芯片上的晶体管密度会越来越高，而1纳米制程通常被认为是摩尔定律增长的物理极限。
目前，全球最先进制程的量产芯片是3纳米，十年来，全球实验室都在1纳米制程前步履维艰。2017年，奥地利维也纳工业大学团队创下115个晶体管的集成纪录，中国科学家用五年时间，将这一数字提升50倍——此次复旦研究的二维半导体，由5900个晶体管集成“无极”处理器，被国际视为突破摩尔定律的重要里程碑。
据了解，“无极”芯片的制造如同“豆腐雕花”——二维材料二硫化钼（MoS₂）厚度仅0.65纳米，比头发丝细十万倍。研究团队发明柔性等离子刻蚀技术，将能量控制在5eV以下（接近日光灯能量级别），避免高能粒子损伤原子级材料。
面对上百道工序参数的组合难题，AI驱动成为关键。机器学习算法分析十万组历史数据，72小时内锁定最佳工艺配方，将反相器良率推高，超过此前全球最高良率。
更重要的是，这项突破的意义不仅在于实验室数据。因为“无极”芯片厚度不足1纳米，后续有多种实际应用；还能在各种极端环境下稳定运行，适用于航天探测器、深海传感器等特种领域；极低功耗特性更让边缘设备算力提升而续航不减。
连外媒也承认：“中国技术正加速从跟随走向部分引领”。
02 量产在望，直指万亿级市场
目前，这款由复旦大学与绍芯实验室联合研发的处理器正处于认证阶段，未来在多个前沿领域具备广阔应用前景。
据团队成员透露，他们已经通过70%工序沿用成熟硅基生产线、30%核心工艺改造的混搭策略，构建20余项核心工艺专利，与中芯国际合作建设的8英寸试验线计划近几年投产，直指物联网、无人机等万亿级市场。
一网友感慨：“从前多种核心技术依赖进口，如今越来越多高端领域的选择权终于握在自己手中。”这句留言道出了大众心声，正如“无极”芯片之名所寓意的那样，中国科技的未来将更加广阔。
看看 谢谢楼主分享！
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