wakeman
发表于 2025-10-4 16:57
现在行业都在搞混搭了。硅基工艺这么成熟，不可能被完全替代，最后大概率是二维材料、碳纳米管这些新东西搭着硅基组队干活。
酷狗e族
发表于 2025-10-4 16:57
我们在封装环节已经有优势了，长电科技、通富微电的先进封装技术能撑得起异质集成，这可是第五代半导体的关键一环。
77898876
发表于 2025-10-4 16:57
单靠拓扑绝缘体自己很难，现在都在试和硅基材料混搭，用异质集成技术降低缺陷密度，相当于给零能耗加了个稳定器。
酷狗e族
发表于 2025-10-4 16:58
要实现零能耗关键得解决量产时的一致性问题，实验室里的样品再完美，量产时100个里有10个缺陷就没法用，得靠AI帮着调工艺参数。
xuye004
发表于 2025-10-4 16:58
EDA工具跟不上是大问题，现在的工具都是为硅基设计的，二维材料的器件参数完全不一样，得重新开发适配工具，不然设计阶段就卡壳。
xuye004
发表于 2025-10-4 17:56
材料科技引领世界科技革命和产业革命，AI助力其发扬光大