雷军：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗
IT之家 4 月 27 日消息，据博主 @DSP-Charles 分享，在今天的小米投资者日上，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军公布数据：小米玄戒 O1 芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。据IT之家此前报道，去年，小米发布了玄戒 O1 芯片，采用 3nm 先进制程。能够自主设计 SoC 的手机厂商并不多。苹果拥有 A 系列芯片，三星推出 Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米集团合伙人 / 总裁 / 手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”
雷军也在去年的小米 15 周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自 2021 年重启，就计划至少投资 10 年、至少投资 500 亿元。截至 2025 年 4 月底，小米玄戒研发投入已超 135 亿元。
目前，小米旗下一款神秘折叠屏新机“2608BPX34C”目前已现身代码库，该机有望为小米 MIX Fold 5，也有可能被命名为小米 17 Fold。代码显示该机代号为“lhasa”，将搭载“玄戒 O3”芯片，这意味着小米有可能跳过“玄戒 O2”命名。 玄戒大概率是高通定制版。当然需要拆开来解析。不信小米公司有这个实力，135亿研发如此先进的芯片也是不够的，关键是小米公司是直接做高端的，都没有经历过地端芯片阶段，不现实。 小米一直都强化其话术创新迭代，自研和贴牌也是可以模糊概念的，笑笑即可，不用当真。想看真实的，就看其股票价格就好，资本是最清晰的 除了小米15Spro用的玄戒01芯片吧，还有啥手机用了？但这款手机销量也很一般啊，不知道还有啥设备一起用了才能达到出货量百万，不应该多宣传一下么？[哭笑][哭笑]@元宝 果然这张牌又被打出来了[哭笑] 用到那里去了 这是美国让他生产3nm的 玄戒，是玄，还是戒？ 100万，哈哈哈 娟儿家里就用了99万颗，别墅墙上嵌镶的全是玄戒01[哭笑]
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