3月16日见：英伟达黄仁勋预热“令世界惊讶”的芯片
IT之家 2 月 19 日消息，在接受《韩国经济日报》采访时，英伟达首席执行官黄仁勋预热，在 3 月 16 日在圣何塞举行的 GTC 2026 大会上，英伟达将揭晓一款“令世界惊讶”的芯片。黄仁勋未透露具体型号，但明确暗示这款新硬件将把当前的物理极限推向极致。对此科技媒体 NeoWin 解读认为，这款神秘芯片极有可能是基于 Rubin 架构的成熟产品。
IT之家注：Rubin 架构最早于 2024 年台北国际电脑展（Computex）上预热，并于 2025 年 GTC 大会发布。该架构的核心优势在于通过集成 HBM4（第四代高带宽内存），消除内存瓶颈。
据悉，英伟达正与 SK 海力士紧密合作，将 HBM4 直接堆叠在 GPU 逻辑裸片上。如果实现量产，这将是半导体历史上最复杂的芯片之一。
除了上述猜测，该媒体还指出英伟达或许会提前展示 Feynman 架构的原型，不过这种可能性偏低。该架构原计划于 2028 年接棒 Rubin，并已列入 2025 年的路线图。Feynman 架构预计将采用台积电 A16（1.6nm）工艺，并引入硅光子技术，利用光而非电进行数据传输，从而突破“摩尔定律”的物理限制。 @元宝 是什么芯片？ 无限的接近摩尔极限，要花费的成本无限放大，有没有考虑过这样的提升是否已经没有意义了？高昂的芯片成本造成应用端无法承受，那么是否还值得？企业要市场化，需要营收平衡才是健康的。 传闻黄皮衣的口袋里还有芯片没拿出来[哭笑] @元宝 那他的股票会涨吗
页:
[1]