阿里自研AI芯片亮相，平头哥官网正式发布“真武810E”AI芯片
文｜乔巴编辑｜苏扬
2026年1月29日，AI芯片“真武810E”正式在平头哥半导体官网发布。该芯片此前曾以“PPU”为代号出现在相关报道中。随着该产品的上线，阿里巴巴完成了自研芯片、云基础设施与算法模型的全链路技术整合。
技术参数显示，“真武810E”采用自研并行计算架构及片间互联技术。该芯片配备 96GB HBM2e 内存，片间互联带宽为 700 GB/s。在应用层面，该芯片主要用于AI训练、推理及自动驾驶领域，目前已在阿里云万卡集群中规模化部署，支持通义千问大模型的研发与运行。
在性能对标方面，根据官方提供的行业数据显示，“真武810E”的整体性能优于英伟达A800，与英伟达H20处于同一水平。目前该芯片的外部客户涵盖能源、科研及互联网等领域，包括国家电网、中科院、小鹏汽车等400余家机构。
值得注意的是，就在本款芯片发布的一周前，市场传出阿里巴巴拟推动平头哥独立上市的消息。据相关报道，阿里计划先对平头哥进行内部重组，将其转设为部分由员工持股的独立实体，随后探索IPO方案。
尽管阿里巴巴官方对此传闻未予置评，但受此消息提振，阿里美股股价一度涨超7%。摩根大通在研报中预估平头哥的估值在250亿至620亿美元之间，占阿里总市值的6%至14%。
基于独立上市的市场传闻，一位长期关注科技政策的研究员评论，“我觉得主要还是想把这种前沿业务剥离出来，可以拿到精准支持。以政策争取为例，如果整体以阿里名义申请，容易因体量巨大而被认定‘不需要特殊扶持’；但若平头哥独立运作，不仅其增长潜力可能远超集团股价，在争取国家专项政策或资源支持时，也能更精准、更合规地实现对接”。 这芯片96GB内存加700GB/s互联带宽，就像给AI装了超级高速公路，平头哥独立上市后估计要在芯片圈搅起大波澜 说了半天就是不敢说最重要的算力值，遮遮掩掩… 给阿里点赞。 平头哥一直在`打架’的路上[奋斗][点赞] 阿里终于干了点正事儿！ 小马哥除了做放贷坏口碑，其余还是搞得不错的 站在前面更大的绊脚石是软件生态的问题，为了兼容需要做指令转换，更强的性能用在转换上，给打了折扣 这种高科技项目应该重点支持，打破国外垄断，在AI赛道上不用被卡脖子，这样才能保持前沿科技不掉队，保持领先优势。国外AI公司人才很多华人，说明中国人在软件和智力方面对于从事AI研发没有问题。目前仅是硬件端需要追赶，只要追上，就不怕以后发展被封禁了。这样反而给国内公司一个自给自足的环境快速发展。有钱自己人赚，然后继续投入研发发展出更先进的东西 文中提到的英伟达h20芯片，其性能与英伟达h100、h200相比，哪款性能更高？高出多少百分比？@元宝