英特尔：EMIB 封装优于传统 2.5D 芯片，成本更低、设计更简单
英特尔本周四对其 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统 2.5D 封装方案进行了对比，强调 EMIB 在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。英特尔表示，EMIB 已被广泛应用于其多款产品中，包括 Ponte Vecchio、Sapphire Rapids、Granite Rapids、Sierra Forest，以及即将推出的 Clearwater Forest 系列。
未来，无论是英特尔自研芯片还是面向代工客户的产品，先进封装都将成为核心能力之一。这些面向数据中心的高端芯片通常采用大规模封装，集成多个芯粒（Chiplet），并通过 EMIB 及其他英特尔自有封装技术进行互连。
作为对比，目前行业竞争对手（如台积电）的先进封装方案主要基于 2.5D 和 3D 技术。在 2.5D 封装中，多个芯粒通过一整块硅中介层进行连接，芯粒之间的信号传输依赖硅中介层内的 TSV（硅通孔）。
英特尔指出，这种方案需要额外使用大量仅用于布线的硅材料，随着芯片尺寸增大，封装成本和设计复杂度显著上升，同时 TSV 也会对良率带来不利影响。
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