自研系统+自研芯片!小米2026的王炸新机,要来了
一年一度,2025 年份的「小米千万技术大奖」,今天终于正式公布啦。考验大家记忆的时候到了。
现在,每个人,在脑海中回忆一下 2025 小米发布过的一些新技术...
哪一个最顶?
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如图,2025 年小米千万技术大奖的最高大奖,花落「玄戒 O1」团队。
玄戒 O1 是小米首款 3nm 旗舰处理器,采用十核四丛集 CPU,以及 16 核 GPU,性能和能效表现都可以达到当时的第一梯队。
2025 年 5 月发布的小米 15S Pro 首发搭载这颗芯片。
其他重点项目,也简单了解一下:
小米 17 Pro 系列 - 妙享背屏2200MPa 小米超强钢小米汽车四合一域控制模块小米智能眼镜创新架构端到端 + 强化学习寻位泊车辅助系统1000 万 Clips 版小米端到端辅助驾驶系统小米超级像素LOFIC 高动态影像技术异形高硅电池结构技术有序介孔硅碳电池材料
雷军表示,过去 5 年承诺研发投入 1000 亿,实际大约为 1050 亿。未来 5 年,研发投入计划达到 2000 亿。
会把钱花在刀刃上,持续攻克芯片、OS、AI 等底层核心技术,真正构建起小米「人车家全生态」的护城河。
不过这都偏场面话了,作为消费者,咱们还是对实际的东西更感兴趣。
雷军也透露了一下接下来的一款神秘新品:
集「自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型」于一身的新终端,有望 2026 年和大家见面。
听上去确实技术含量 Max。
就是这个范围吧...四舍五入跟没说似的,毕竟广义上消费者能用上的都算终端。
不过首先可以排除机器人,因为原文里,两项业务是并列存在的。
大部分家电感觉也可以排除,因为家电上集齐这仨,其实不算难,没必要捧得这么高。
剩下的话...感觉大概率和手机或者汽车有关系。
头戴设备也有可能,毕竟之前小米智能眼镜被小米定义为「面向下一代的个人智能设备」。
发挥想象力的时候到啦。
这款集「自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型」于一身的新终端...
你认为是啥? 玄戒O1这十核四丛集CPU就像给手机装了十台小发动机,我实测小米15S Pro打游戏半小时温度比上代低了差不多两度,这散热优化绝了 感谢楼主分享! 感谢分享。
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