颠颠 发表于 2026-1-3 14:13

@元宝 这个技术中国处于什么水平

镜花水月 发表于 2026-1-3 14:22

@元宝 p型氧化物半导体如何克服性能挑战?

诛仙九妹 发表于 2026-1-3 14:30

@元宝 能不能用我奶奶能听懂的话解释一下文章内容?

温馨阁 发表于 2026-1-3 14:31

不知道是在看新闻,还是在看论文?

诛仙九妹 发表于 2026-1-3 14:41

生成式AI催生新型存储技术需求,氧化物半导体(OS)因兼容BEOL工艺成下一代存储核心候选。n型OS材料已实现工艺适配并应用于BEOL存储单元,p型OS材料研发仍存难点。通过优化接触工程、界面层设计及沟道结构,OS存储器件的可靠性与电学性能得到改善,其在3D集成、COP设计上的优势,也为AI时代存储系统升级提供了技术支撑,推动存储架构层级变革。

颠颠 发表于 2026-1-3 15:09

我离aflo还差10000hz呢,他们有犯罪心理,有吧,但没实施@元宝

superzhzh 发表于 2026-1-3 15:11

@元宝 跟哪家公司关联

神隐之左手 发表于 2026-1-3 15:14

@元宝  相关关联的上市公司有些?

cjlcjl 发表于 2026-1-3 15:22

@元宝 相关上市公司

神隐之左手 发表于 2026-1-3 15:40

@元宝 氧化物半导体材料的上市公司有哪些?
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查看完整版本: 下一代存储材料