打破国外垄断！国产探针卡“第一股”成功过会，华为是第四大股东
11月12日，国产MEMS探针卡龙头强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一半导体”或“强一股份”）科创板IPO成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，强一半导体符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，强一半导体已经较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。强一半导体拟通过本次上市募集资金提高研发能力以及 MEMS 探针卡产能，与我国半导体制造能力的提升同步发展，保障我国半导体产品的供应安全。
一、打破国外垄断，位居全球半导体探针卡市场第六
根据招股书显示，强一半导体是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件（是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，可以实现芯片与测试设备的信号连接），是半导体产业基础支撑元件。作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，晶圆测试能够在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片的设计具有重要的指导意义，能够直接影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环，对半导体产业链具有重要意义。
根据公开信息搜集并经整理，2024 年全球及中国半导体探针卡行业市场规模分别为 26.51 亿美元和 3.57 亿美元，总体规模相对较小。
从市场格局来看，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球 80%以上的市场份额。我国半导体行业整体起步较晚，在芯片设计及晶圆制造环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国国产探针卡行业发展存在一定滞后，国产厂商的自给缺口很大。尤其是在中国半导体制造能力不断提升、国际形势不确定性仍然显著的背景下，探针卡的自主可控和供应安全具有极高的必要性。
根据探针的制造是否采用了 MEMS 工艺，探针卡产品可以分为 MEMS 探针卡和非 MEMS 探针卡。
招股书显示，在 MEMS 探针卡领域，强一半导体掌握了 MEMS 探针制造、MEMS 探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB 设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS 探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务；在非MEMS探针卡领域，强一半导体掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡 PCB 设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。此外，强一半导体还对外销售晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。
经过多年发展，强一半导体生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂，拥有从 MEMS 探针制造到 MEMS 探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8英寸MEMS 产线和一条12英寸MEMS 产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。
作为国内市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡的国产厂商，强一半导体打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。
根据公开信息搜集并经整理以及 Yole 的数据显示，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过 80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为 70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe 以及 MJC 稳居前三，历年均保持了 10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在 4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中 2023 年、2024年强一半导体分别位居全球半导体探针卡行业第9位、第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，强一半导体产品及服务得到客户认可。报告期内，强一半导体单体客户数量合计超过 400 家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。
公司典型客户包括 B 公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C 公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
二、营收持续高速增长，2025年有望突破10亿元
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（以下简称“报告期内”），强一半导体营业收入分别为 25,415.71 万元、35,443.91 万元、64,136.04 万元和 37,440.21 万元，保持持续快速增长，其中2022-2024年度复合增长率为58.85%。
强一半导体表示，从产品角度来看，公司营业收入的增长主要来自于 2D MEMS 探针卡销售收入增长；从客户角度来看，公司营业收入的增长主要来自于第一大客户 B 公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商；从行业角度来看，主要应用于存储领域的 2.5D MEMS 探针卡是公司未来重要的收入增长点。
目前，公司的主要产品为 MEMS 探针卡，报告期内该类业务收入占主营业务收入的比例分别为 60.82%、73.40%、80.85%和 87.74%，呈快速上升趋势。随着公司 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡先后实现量产以及 2.5D MEMS 探针卡通过验证，报告期内公司 MEMS 探针卡业务实现快速增长，销售收入分别为 13,599.82 万元、23,474.51万元、50,984.74 万元和 32,575.96 万元，其中 2022-2024 年度复合增长率达 93.62%。
报告期内，受探针卡国产替代进程加速、公司毛利率较高的 MEMS 探针卡收入占比提高等因素影响，公司毛利率分别为 40.78%、46.39%、61.66%和68.99%；归属于母公司股东的净利润分别为 1,562.24万元、1,865.77万元、23,309.70万元和13,788.43万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 1,384.07 万元、1,439.28 万元、22,704.92 万元和 13,669.03 万元，均呈现良好的增长趋势。
强一半导体解释称，2023 年半导体产业处于下行周期，全球探针卡市场规模有所下降；随着全球半导体产业的景气度回升以及我国半导体产业的快速发展，2024 年全球及我国半导体探针卡市场规模均快速增长，对公司毛利率及经营业绩起到了一定积极作用。
此外，在招股书中，强一半导体还披露了2025年1-9月的业绩数据，以及2025年全年的预测数据。
强一半导体2025年1-9月营业收入为 64,707.97 万元，同比增长 65.88%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 24,828.95 万元，同比增长 100.13%，系由于公司主要客户业务发展势头良好，公司持续满足客户需求，经营规模持续快速增长，同时毛利率保持在较高水平，使得公司盈利能力进一步提升。
强一半导体预计，2025年度可实现营业收入约 95,000.00 万元至 105,000.00 万元，同比增幅约为 48.12%至 63.71%；预计可实现扣除非经常性损益前后归属于母公司所有者的净利润同比增幅约为 52.30%-80.18%和 54.15%-82.78%，主要变动原因与 2025 年1-9 月相关变动原因一致。
三、对第一大客户“B公司”严重依赖
报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 62.28%、75.91%、81.31%和 82.84%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为12,781.77 万元、23,915.10 万元、52,487.55 万元和 31,011.81 万元，占营业收入的比例分别为 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%，公司对 B 公司存在重大依赖。
强一半导体解释称，报告期内，B 公司均系公司第一大客户，主要向公司采购探针卡相关产品及服务。自 2021 年公司实现直接向 B 公司销售以来，双方交易规模快速增长，主要是由于公司拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡，先后推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡有效满足了 B 公司相关晶圆测试的需求。
强一半导体强调：“目前，B 公司行业地位稳定、回款情况良好，不存在重大不确定性风险。”
四、B公司究竟是谁？
虽然强一半导体并未披露B公司究竟是哪家公司，但是强一半导体在招股书中透露，B 公司系全球领先的芯片设计厂商（属于A公司控制的企业），主要业务包括多个领域的芯片及解决方案，整体产品的性能均能达到国际一流至领先的水平，并实现了大规模出货，产品和服务遍布全球多个国家和地区，代表了国内芯片设计企业的领先水平。
此外，从合作时间来看，于 2019 年与 B 公司建立业务合作，封装测试厂商在为 B 公司提供晶圆测试服务时向公司采购探针卡；2021 年，公司进入 B 公司供应商体系，B 公司开始直接向公司采购。
在招股书中，B公司还被认定为关联企业。报告期内，强一股份直接向关联B公司销售产品实现的收入分别为0.96亿元、1.34亿元、2.24亿元和0.96亿元，占营业收入的比例分别为37.58%、37.92%、34.93%及25.53%。如果算上其他向强一半导体采购，实际为B公司提供芯片测试服务的企业贡献的营收占比则分别为 50.29%、67.47%、81.84%和 82.83%。这也意味着，日月光、盛合晶微等都是B公司的客户。
值得注意的是，2021年6月，华为旗下的全资控股的投资公司——哈勃科技通过增资与受让老股的方式，入股了强一半导体，以合计约621.9万元的出资额，持股7.4%。随后，经过强一半导体后续的融资稀释后，目前哈勃科技仍持有强一半导体6.4%的股权。
据部分媒体报道，在哈勃科技投资后，哈尔滨理工大学平台曾于2022年底发布的一则招聘简介中，强一半导体的公司的简介显示，2021年6月，“华为哈勃”作为战略投资伙伴进入强一股份成为重要股东，华为与强一半导体已建立长期稳定的业务合作关系。
结合上述信息来看，“B公司”很可能就是“海思半导体”，而A公司很可能就是华为。
上交所在此前的问询当中，曾要求强一半导体说明与B公司关联销售的公允性，是否存在利益输送行为，业务获取方式是否影响独立性，是否具备独立面向市场获取业务的能力等问题。
对此，强一半导体强调，报告期内，B 公司向其采购产品或服务的价格与采购其他供应商同类型产品或服务的价格基本持平；从强一半导体探针卡销售价格对比情况来看，B 公司与其他客户整体探针单价处于同一水平，与可获取的同行业公司数据处于同一水平。因此，报告期内，B 公司与强一半导体交易价格公允、合理，不存在对强一半导体进行利益输送的情况。同时，公司与 B 公司建立业务联系及合作关系的时点较早，且 B 公司采购公司探针卡（含维修）、PCB 产品时均履行了竞争性谈判程序，因此公司业务获取方式不影响独立性。
强一半导体也坦言，随着半导体制造工艺的发展，B 公司的芯片产品更新迭代速度较快，且对于晶圆测试的要求越来越高，若强一半导体主要产品无法持续满足 B 公司的需求，则可能导致其对公司采购金额下降；同时，若未来 B 公司芯片设计、晶圆代工或封装测试中的任一重要环节受到限制，均可能导致其芯片出货量下降，进而直接导致公司经营业绩下降。
此外，在进入量产后，封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时，会充分参考 B 公司量产之前验证过的供应商，因此任何导致 B 公司向公司采购额下降的事项，都将会进一步影响相关封装测试厂商或晶圆代工厂商向公司的采购额。
目前，强一半导体与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关系，尽管公司在积极进行其他大客户的拓展，但由于强一半导体下游市场格局以及产品研发验证周期等因素，预计在未来一定时期内仍将存在对以 B 公司为首的主要客户销售收入占比较高的情形。如果未来公司与主要客户（特别是 B 公司）的合作关系或下游市场的行业格局发生变化，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
五、核心原材料及设备仍依赖进口，供应商集中度较高
强一半导体虽然具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商。但是，强一半导体探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造 MEMS 探针的贵金属试剂、光刻机等，制造探针卡的空间转接基板等。
招股书显示，报告期内，强一半导体向前五大供应商采购金额分别为 6,663.80 万元、5,221.34 万元、9,817.61 万元和 8,634.72 万元，占采购总额的比例分别为 49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，集中度较高，主要系采购探针卡所需的 PCB、MLO、贵金属试剂、探针及机械结构部件等；同时，公司设备供应商集中度亦相对较高。由于部分原材料、设备的稀缺性，公司存在向单一或少数供应商采购金额占同类原材料、设备采购金额比重较高的情形。
具体来说，报告期内，强一半导体空间转接基板、PCB 主要供应商包括 KAGA FEI ELECTRONICS PACIFIC ASIA LIMITED、兴森科技、南通圆周率、爱德万测试（中国）管理有限公司、TigerElec Co., Ltd.、Sankyo Corporation 等；探针头及 MEMS 探针制造材料主要供应商包括田中贵金属（上海）有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司等；机械结构部件主要供应商包括苏州工业园区昊烁自动化设备有限公司等；探针主要供应商包括 MEMPro Corp.、Toho International Inc.和 Prospect Products, Inc.等；线材及元器件主要供应商包括爱德万测试（中国）管理有限公司等。
强一半导体解释称，公司系综合考虑供应商产品质量、合作历史以及交期等，基于最大限度保证产品交付的稳定性、及时性，采取同种原材料、设备主要通过单一或少数供应商采购的经营策略。目前，公司多种重要原材料、设备供应商主要系境外厂商或其境内分支机构，境内可替代的厂商相对较少。
因此，如果未来强一半导体与相关原材料、设备供应商合作关系发生变化，或相关供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，再或由于国际形势等因素无法进行正常交易，强一半导体无法及时采取有效的替代措施，均将对公司经营业绩产生重大不利影响。
不过，强一半导体表示，随着公司本次上市，公司将积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代，深度提升产品的自主可控程度。
六、与南通圆周率的关联交易
报告期内，强一半导体向南通圆周率采购 PCB、MLO 等产品及 PCB 贴片服务，其采购金额分别为2,756.98万元、1,692.55万元、1,240.42万元和643.23万元；占营业成本的比例分别为 18.32%、8.91%、5.04%和 5.54%。
而南通圆周率系强一半导体实际控制人周明控制的企业。资料显示，南通圆周率于2021年4月设立，成立仅一年后便与强一半导体发生深度业务往来。
2022年和2023年，强一半导体甚至将功能板、芯片测试板相关资产及人员剥离，并以总额294.85万元的价格整体出售给南通圆周率。相较强一半导体对于南通圆周率近几年的采购额来看，这笔交易的金额并不寻常。因此，这笔交易也引发了上交所的问询。
随后，强一半导体聘请了第三方独立评估机构对该笔关联交易进行追溯评估。根据第三方独立评估机构对该笔出售资产进行追溯性评估后发现，该业务资产组合的真实市场价值高达2140万元，与卖出的294.85万元之间，差额达到1845.15万元。这相当于强一半导体将这部分本应属于上市主体及全体股东的资产，以约1.4折的地板价，卖给了实际控人的另一家公司。
对于这个差异，强一半导体表示，“随着半导体行业整体回升，相关人员入职南通圆周率后，南通圆周率业务实现了较好发展，结合经营结果以账面价值进行业务转移的定价与收益法定价存在一定差异。”
随后，为了弥补这一差异，强一半导体与南通圆周率管理层协商制定了明确的补偿方案。目前双方已签署协议，南通圆周率已于2025年10月27日完成首期50%款项支付，剩余50%将于2025年12月31日前付清。预计该补偿方案的实施不存在重大障碍。
除了强一半导体将部分资产“地板价”剥离给南通圆周率的问题之外，更令人疑惑的是，南通圆周率自成立之后，迅速成为强一半导体的前五大主要供应商之一，并且连续数年出现大额亏损。
根据披露的数据显示，南通圆周率2021年至2023年的归母净利润分别为-999万元、-5031万元和-7658万元，这三年累计亏损额接近1.4亿元。相比之下，强一半导体2021年至2023年的累计扣非净利润也才2.55亿元。
上交所也关注到了这一异常情况，因此要求强一半导体进行一项测算：“模拟测算将南通圆周率纳入发行人合并范围，对发行人收入、毛利率、净利润等主要业绩指标的影响”。
根据测算结果显示，如果这家持续亏损的关联公司未被剥离出上市主体，强一半导体在2022年及2023年的归母净利润将不再是账面上的盈利1384.07万元和1439.28万元，而是亏损3392.32万元和6103.73万元。即便在强一半导体盈利状况较好的2024年与2025年，其净利润也将会出现超过10%的下滑。
因此，有理由认为，强一半导体将功能板、芯片测试板相关资产及人员以地板价出售给南通圆周率，就是为了弥补其在上市公司主体之外承担的巨额亏损。
七、研发人员占比19.85%
报告期内，强一半导体研发费用分别为 4,604.11 万元、9,297.13 万元、7,853.73 万元和 6,706.25 万元，占营业收入的比例分别为 18.12%、26.23%、12.25%和 17.91%，保持了较高比例的研发投入。
强一半导体解释称，由于半导体技术不断发展，公司相关技术必须不断进行研发创新才能满足日益复杂的晶圆测试新要求。
从研发人员占比来看，截至2025年6月末，强一半导体员工总数为801人。其中，研发人员159人，在员工总数当中的占比为19.85%。
强一半导体的探针卡产品种类全面，并形成了多项核心技术，截至 2025 年 9 月 30 日，公司掌握 24 项核心技术，取得了授权专利 182 项，其中境内发明专利 72 项、境外发明专利 6 项。
八、董事长周明合计控制50.05%股份，华为哈勃是第四大股东
截至本招股说明书签署日，强一半导体董事长周明直接持有公司27.93%的股份；周明作为强一半导体股东新沂强一、知强合一和众强行一的执行事务合伙人，间接控制强一半导体 13.83%的股份；强一半导体股东徐剑、刘明星、王强分别持有发行人 1.58%、2.08%、4.63%的股份，其已与周明签订《一致行动协议》，系周明的一致行动人，在强一半导体所有重大事项的决策和行动上与周明保持一致。因此，周明及其一致行动人合计控制
强一半导体50.05%的股份，为强一半导体实际控制人。
值得注意的是，华为旗下的哈勃科技是强一半导体的第四大股东，持股6.4%。
九、募资15亿元，加码探针卡研发和生产
强一半导体本次募集资金主要用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目，总投资额为 150,000.00 万元。
其中，南通探针卡研发及生产项目为强一半导体现有产品的升级及扩产。本次募集资金投资项目分别将新增 2D MEMS 探针卡、2.5D MEMS 探针卡以及薄膜探针卡产能 1,500.00 万支探针、1,500.00 万支探针以及 5,000.00 张探针卡，相关产品产能均将大幅增加。
强一半导体表示，未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商。
编辑：芯智讯-浪客剑 看看 谢谢分享。
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