三大存储厂商计划提高NAND价格并减产；消息称通用汽车要求供应链移出中国；分析师谈软银清仓英伟达 | 新闻速递
五分钟了解产业大事每日头条芯闻
[*]三大存储厂商计划提高NAND价格并减产
[*]全球首个：中国移动联合阿里、腾讯、华为、中兴等成立工作组，抢先布局3.2T以太网
[*]苏姿丰称AMD未来几年AI业务年均狂飙80%
[*]商汤计划以国产芯在沙特打造算力基础设施
[*]消息称通用汽车要求供应链移出中国
[*]AMD确认Instinct MI400系列显卡加速器采用CoWoS-L先进封装
[*]分析师谈软银清仓英伟达
[*]消息称手机内存涨价状态至少到明年上半年，已有厂商准备拆库存机内存给新机用
[*]海力士等三巨头齐聚HBF新赛道
[*]摩根大通：未来五年，AI热潮需5万亿美元成本支撑
[*]DRAM内存颗粒价格已明显超越同容量模组价格
[*]台积电11月董事会通过决议：核准2025年Q3财报和新一期150亿美元资本预算
[*]Omdia预测2026年70英寸及以上电视将“引爆”市场
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【三大存储厂商计划提高NAND价格并减产】
据韩媒报道，三星电子、SK海力士、铠侠、美光等全球八大NAND闪存制造商正协同缩减今年下半年的NAND闪存供应量。
分析人士指出，此类减产不可避免将造成产出损失——厂商一方面通过控制供应引导价格上涨，另一方面正加速将生产线转向四层单元（QLC）制程，以应对人工智能数据中心带动的强劲QLC需求增长。
与此同时，三星电子、SK海力士和铠侠正推动提升去年全年处于成本价水平的NAND闪存价格。其中，三星目前正与海外大型客户讨论明年的供货量，并在内部考虑将价格上调20%至30%以上。
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【苏姿丰称AMD未来几年AI业务年均狂飙80%】
据外媒报道称，AMD首席执行官苏姿丰表示，市场对人工智能芯片的需求处于“无法满足”状态，AMD预计在未来三到五年内，其整体年销售额复合增长率将达到约35%。
为了支撑这一高速增长，AMD将重点押注其AI数据中心业务。AMD预测，该业务部门在同一时期内的年均增长率将高达80%，目标是到2027年实现数百亿美元的年销售额。
苏姿丰进一步明确了市场目标：在未来三到五年内，拿下由英伟达主导的数据中心AI芯片市场“两位数”的份额。目前，据估算英伟达占据了该市场超过90%的份额，市值超过4.6万亿美元，而AMD的市值约为3870亿美元。
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【消息称通用汽车要求供应链移出中国】
据知情人士透露，通用汽车（GM）已要求数千家供应商清除其供应链中来自中国的零部件，这反映出汽车制造商对地缘政治因素对其运营造成的干扰日益感到不满。
知情人士称，通用汽车高管一直在告知供应商，他们应该寻找替代中国的原材料和零部件来源，最终目标是将供应链完全转移出中国。部分消息人士称，通用汽车已为部分供应商设定2027年最后期限，要求他们终止与中国的采购关系。
消息人士称，通用汽车在2024年底就向部分供应商发出这项指令，但随着今年春季中美贸易战的升级，这项工作变得更加紧迫。
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【分析师谈软银清仓英伟达】
据外媒报道，软银首席财务官后藤芳光在投资者说明会中表示，他们希望在保持财务稳健的同时，为投资者创造更多机会，此次减持英伟达属于公司的“资产变现战略”之一，可确保软银以“安全的方式筹措资金”。
知情人士透露，软银出售英伟达所有股份和部分T-Mobile股份的原因是为了筹资225亿美元（现约合1601.71亿元人民币）投资OpenAI，此次出售与外界猜测的“担忧AI泡沫破裂”无关。
有分析师对此表示：“此次清仓不应视为软银对英伟达发出谨慎或负面态度信号。事实上软银在10月至12月季度至少需要305亿美元（现约合2171.2亿元人民币）资金，涵盖225亿美元投资OpenAI和65亿美元收购Ampere”。另外一名分析师则认为，软银此次减持并非代表转变策略，他认为此次出售与其对英伟达的看法无关，最终这笔钱仍会流入其他与AI相关的企业中。
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【海力士等三巨头齐聚HBF新赛道】
Trendforce 发文报道称，“HBM之父”金正浩预测，AI时代的权力正从GPU转向内存，高带宽闪存（HBF）将成为继HBM之后的新战场。
金正浩表示：“在AI时代，权力天平正从GPU转向内存。内存将在人工智能时代扮演愈发关键的角色，甚至预测英伟达未来可能收购一家内存公司。”
此外，他还强调了高带宽闪存（High Bandwidth Flash，HBF）的崛起，预计该技术将在2026年初取得新进展，并于2027至2028年间正式亮相。
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【摩根大通：未来五年，AI热潮需5万亿美元成本支撑】
据彭博社报道，摩根大通的分析称，AI超级巨头们正在加速建设数据中心，预计未来五年将需要大约1.5万亿美元（现约合10.68万亿元人民币）的投资级债券，并且还需要从市场各个领域获得大量资金。
他们预测，杠杆融资将在未来五年提供约1500亿美元的资金支持。即使加上来自投资级和高收益债券市场的融资，和每年最多400亿美元的数据中心证券化，仍然无法满足资金需求。他们进一步指出，私人信贷和政府可能会帮助填补剩余的1.4万亿美元资金缺口。
摩根大通估算，未来的资金需求至少为5万亿美元（现约合35.59万亿元人民币），最高可能高达7万亿美元（现约合49.83万亿元人民币），这一庞大需求将推动债券和银团贷款市场的加速增长。 看看 谢谢楼主分享！ 通用供应链溢出中国，市场当然也得放弃 谢谢分享。
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