oppledr
发表于 2025-10-18 21:19
加油，中国科技！[点赞][点赞][点赞]
standme
发表于 2025-10-18 21:24
用落后的，也要用自己的，稍加时日必成大器。核心技术是买不来的，做好自己的事情，拳头硬才是硬道理。
mulunbo
发表于 2025-10-18 21:33
期待全面突破的一天
ress
发表于 2025-10-18 21:41
只要是人类能干的事中国人都能干，美国的芯片封堵挡不住中国自主发展的道路。
gzcom520
发表于 2025-10-18 21:50
没有最强，只有更强，希望有朝一日超过世界先进水平。
dsfgdsg
发表于 2025-10-18 22:06
加油中国，早日突破光刻机
hnn
发表于 2025-10-18 22:14
转型的聪明点在于不 “硬刚”，而是换赛道。不跟国际巨头拼尖端制程，转而用 Chiplet 堆叠技术，靠 10nm 芯片就能实现高端性能，既绕开了制程限制，又找到了自己的优势。
wakeman
发表于 2025-10-18 22:14
EDA 领域不跟老玩家拼历史，走 “换道超车”。国际三巨头占了 95% 市场，硅芯、启云方就搞自主软件，还创新并行设计模式，缩短 40% 开发周期，用效率优势打差异化。
wifai
发表于 2025-10-18 22:15
“政策 + 资本 + 对接” 一套组合拳很给力，深圳设了百亿级产业基金，还搞专项债，更绝的是把晶圆厂等采购方直接拉到湾芯展对接，供需当场谈，省去了中间环节，效率太高了。
陪着寂寞看孤单
发表于 2025-10-18 22:15
全球角色悄悄变了，从 “追随者” 成了 “参与者”。以前是跟着国际规则走，现在能用 Chiplet 技术影响行业方向，外资也来适配咱们的供应链，慢慢从被动变主动了。