yellow君 发表于 2025-9-26 01:01

微软推出芯片级液冷技术，散热效率提升三倍

微软发布了一项突破性的微流体冷却技术，将冷却液通过微通道直接输送至芯片内部，从而实现精准散热。该技术可使芯片温升降低65%，散热效率提升三倍。微软利用AI设计仿生结构，使冷却液在芯片内部流动路径最优化，特别适用于3D堆叠芯片等高功率架构。业内人士指出，随着AI算力需求爆发，传统风冷和冷板式液冷已难以满足需求，微流体冷却有望成为未来主流。英伟达也在研发类似方案，显示出行业对高效散热的迫切需求。短期内，冷板式液冷因成熟度高仍将占据市场主流，但微软的创新方案可能在未来几年内推动整个液冷产业链升级，相关企业有望受益。

dengnan 发表于 2025-9-26 08:32

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com2 发表于 2025-9-26 09:42

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yzszh64 发表于 2025-9-26 12:40

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