东苑 发表于 2025-9-3 08:10

联发科天玑 9500 旗舰芯主要规格曝光，vivo 独享 V3+ 影像芯片底层硬化

联发科天玑 9500 旗舰处理器有望在本月发布，博主 @数码闲聊站 今日爆料了天玑 9500 的主要规格：

工艺：台积电 N3p

CPU：1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas

GPU：Mali-G1-Ultra MC12 1MHz±，GPU 全新微架构，提升光追性能 + 降低功耗

缓存：L3 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集

NPU：NPU 9.0 预计 100TOPS

内存和存储：支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1

影像：芯片底层硬化 vivo V3+，这个影像芯应该是蓝机独享的 moment



IT之家根据该博主此前爆料汇总，天玑 9500 暂定于 9 月 22 日发布，抢先高通。该处理器将首发 X930 超大核的全大核 CPU 架构，预计在 9 月由 vivo X300 系列首发，10 月 OPPO Find X9 系列也将搭载该处理器。

liqiang2216 发表于 2025-9-3 08:27

坎坎坷坷

com2 发表于 2025-9-3 09:22

谢谢楼主分享！

wing6 发表于 2025-9-3 10:22

感谢分享联发科天玑 9500 旗舰处理器资讯

52pj 发表于 2025-9-3 10:55

有望在本月发

yzszh64 发表于 2025-9-3 12:02

谢谢分享。

billy211 发表于 2025-9-3 13:22

{:6_211:}{:6_211:}

幸福猪猪 发表于 2025-9-3 21:33

天机9500值得期待

njorth 发表于 2025-9-4 07:50

版区有您更精彩{:2_394:}

jing2009 发表于 2025-9-4 08:27

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