小米自研芯片玄戒O2进展曝光：全终端覆盖，包括车机
【TechWeb】博主@智慧皮卡丘透露，小米的自研芯片项目玄戒O2正在进行中，并且小米正在加大投入，以实现全终端覆盖。据此前爆料，全终端覆盖计划中，汽车是至关重要的一环，O2将首次应用于小米汽车。对于小米而言，玄戒的商用化不仅能减少对外部供应商的依赖，还将通过将玄戒扩展到智能汽车领域，提升全场景算力网络，增强生态协同能力和市场竞争力，进一步开拓市场新空间。
目前，小米正在采用自研的四合一域控制模块，为小米自研芯片在汽车领域的应用铺路。然而，玄戒O2的亮相还需要一段时间，预计将在明年6月前后亮相，继续采用台积电3nm工艺，预计GPU性能将得到显著提升。
值得注意的是，博主还透露，小米玄戒5G基带的研发也在积极推进中。此前也有消息称，小米新一代自研基带进展顺利，取得了关键突破，但尚未确定玄戒O2是否能及时推出。
此前，小米联合创始人林斌曾经短暂晒出一张通话界面的截图，随后迅速删除。许多人猜测，这可能是小米在测试玄戒5G基带，并取得了一些关键进展。（Suky） 小米的自研？[捂脸] 哈哈哈哈哈哈………… 中国半导体产业，坚定不移科技创新，做强做大。在美国打压下，立于不败之地。吾辈自强，勿忘国耻，自强不息，创造更好明天。 太好了！有才了啊！ 是不是和英伟达合作的？看样子老黄这次给带来不少好东东！ 中国人真会取名字，搭载鸿蒙座舱，图灵地盘，麒麟芯片，泰山架构，八龙基带，灵犀通信，玄武车身，昆仑玻璃，盘古模型，乾坤智驾，鲲鹏算力，巨鲸电池，大禹雨刮器，雷公天线，混沌座椅，定海神轴，五灵差速锁，极御迎宾架，洪荒充电盖，饕餮进气栅，刑天车衣，帝皇玻璃水，貔貅转向，凤凰大灯...... 世界上最圆的轮毂，比一元硬币薄，转向灯自动回正[点赞] 我自研的芯片要覆盖手机车机电脑，目前正在进行中。昨天刚采了沙子，准备提炼硅。 汽车用芯片要安全第一，因为生命攸关