dddd0000
发表于 2025-6-4 16:06
除了 2 纳米工艺外，Jeff Pu 还预计 A20 芯片将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术。在这种新设计下，RAM 将直接与中央处理器（CPU）
dddd0000
发表于 2025-6-4 16:07
这种封装技术的改变预计将为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Fold 带来一系列优势，包括整体任务处理和 Apple Intelligence 功能的性能提升、更长的电池续航以及更好的散热管理。此外，A20 芯片的封装尺寸可能会比以往的芯片更小，从而为 iPhone 内部腾出更多空间用于其他用途。
com2
发表于 2025-6-4 16:26
谢谢楼主分享！
yzszh64
发表于 2025-6-4 16:41
感谢楼主分享。
esetyh
发表于 2025-6-4 16:50
谢谢楼主分享