小米15S Pro外观公布,新增“XRING”标识,Logo换金标
5 月 20 日消息,小米集团总裁卢伟冰在社交平台发布一则视频,首次展示了小米15S Pro真机外观。从视频中可以看出,小米15S Pro手机整体设计延续了小米15 Pro设计风格,后置闪光灯位置凸起新增“XRING”的英文标识,后盖材质类似龙鳞纤维材料。左下角小米Logo更换为金色。
小米15S Pro主要配置预计会和小米15 Pro保持一致,正面为 2K 全等深四微曲屏幕,内置 6000mAh 以上超大电池。新机的最大亮点是首次搭载自研3nm芯片玄戒O1芯片,
全新旗舰小米 15S Pro 手机作为小米 15 周年献礼之作,首发搭载玄戒 O1 3nm 旗舰处理器,将于 5 月 22 日晚 7 点发布。关于芯片和新机更详细的内容请继续关注我们。 为什么还是曲面屏!高端机根本就不买这没有实际意义的屏幕 想提下,为什么小米的屏幕这么容易老化,两台手机都是一年零一二个月。 有小直屏吗 恭喜,世界一流的芯片公司诞生 曲面屏?放弃了。。
页:
[1]