小米自研手机SoC玄戒O1跑分泄露？官宣3nm！将携小米15sPro等新品发布
“低调的不像小米”！近日，雷总毫无预警的微博官宣，“小米自主研发设计的手机 SoC 芯片，正式命名为「玄戒 O1」，发布时间定于 5 月下旬。”
这很明显，太不像小米的营销风格，保密措施真是严丝合缝！
虽然，目前还没有过多关于这颗Soc芯片的权威消息，但小米携自研手机SoC玄戒O1发布（5月22日），依然将成为手机行业的重磅。
那这究竟是一款怎样的芯片呢？
据消息称，小米玄戒O1芯片将采用台积电的第二代3nm工艺（已官宣），属于成熟且高性能的节点。填补了国内5nm以内先进设计的空白，且小米玄戒团队已具备全栈自研设计能力。
架构方面，可能采用Arm公版架构，如Cortex-X925超大核和Immortalis-G925 GPU，主频为 3.90GHz。
采用公版架构可降低研发风险，但非完全自研IP。
性能方面，对标或接近高通骁龙8 Gen2 水准，属于高端的旗舰系列芯片。
（网传参数图与单核和多核得分）
基带方案：外挂基带，类似苹果早期策略。
另外，拓天眼查App显示，小米科技有限责任公司已成功注册多枚“玄戒”商标，国际分类涉及通讯服务、机械设备、科学仪器等。此外，北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司已分别申请数百项专利，包括“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”“一种半导体封装结构、半导体模组和电子设备”等，涉及芯片封装、功耗控制等领域。
从爆料上看，SoC玄戒O1虽然有可能使用了Arm公版架构进行优化设计，自主IP略弱。但只要在国内进行全栈的研发设计，就可以给国内芯片产业链带来更好的发展，也是十分值得肯定的。
自研SoC的口碑与更深入的协同打法
小米手机发布会，最让人印象最深刻的就是“首发”，其次是“性能”与价格。
“首发”这点，基本已经深入人心，实际营销效果也十分不错。
但近些年随着高通芯片价格的上涨，再遇上“真我”、“realme”、“iQOO”这样的性价比竞品，还有造车路上不顺畅，优势已经不明显。
而此次官宣自研SoC玄戒O1，无疑是一颗重磅的炸弹。预计口碑认可度与品牌溢价将得到提升，长期来说芯片成本下降，并且也给没有自研芯片的品牌带来极大的竞争压力。
小米集团总裁卢伟冰透露，搭载小米自研 “玄戒 O1” 芯片的产品不仅仅是手机，其他产品也会搭载。这意味着小米也将通过芯片定制化实现软硬件深度协同打法。
玄戒芯片结合澎湃OS，打通手机、汽车、智能家居等生态链，这也很符合小米一直提倡的生态链打法。
周年特别版 小米 15S Pro
玄戒O1发布会上，预计将发布小米 15S Pro，搭载玄戒O1，这也作为周年特别版进行发布。
小米15S Pro 核配置方面，与小米15 Pro基本一致。M9 发光材料，2K等深四曲屏，全焦段大光圈，5倍 潜望长焦
光影猎人900 影像传感器等。
具体配色方面，据消息称，小米 15S Pro 将提供“远空蓝”和“龙鳞纤维”两个配色。
不过我们需要重点关注的是，“玄戒O1+澎湃OS” 是否能擦出新的火花，带来除参数以外的惊喜！
小米平板 7 Ultra 同搭载玄戒O1
不仅仅手机将搭配自研的芯片玄戒O1，小米的高端旗舰平台小米平板 7 Ultra 同样将非常有可能也搭载自研芯片。
小米平板 7 Ultra预计将会是一款14英寸的超大屏平板，分辨率为3.2K。12000mAh的超大电池+120W的有线快充，重量大约是609g。
规格配色方面，提供黑色和迷雾灰紫两种颜色，并且同样存在标准版与柔光版两个版本，最高规格为16GB+1TB。
小米 Civi5 Pro
作为对标各家轻薄颜值系列的机型，小米 Civi5 Pro打磨了很久，终于也将赶在618前夕发布。
预计小米 Civi5 Pro延续轻薄路线，厚度约7.45mm，宽度约73.2mm，184g 重，采用金属中框与玻璃背板。提供“星云紫、樱花粉、白色、冰美式”四个版本。
采用6.55英寸四等深微曲屏，华星 C8 发光材料，2750×1236分辨率，120Hz刷新率，四边超窄边框，居中双孔前置摄像头。
芯片搭载的是高通骁龙8s Gen4，而不是玄戒O1。
影像方面：5000万像素光影猎人800主摄，支持OIS光学防抖；5000万像素直立长焦镜头，支持2.5-3倍光学变焦、OIS与长焦微距；前置双摄：5000万像素广角 + 3200万像素超广角。
轻薄小巧的同时，搭载6000mAh硅碳负极电池（小米金沙江电池），67W有线快充，很好的保障了续航的能力。
最后附雷军微博最新长文：
既然自研了，能不能价格多多便宜点 还是希望1999，作为米粉 直接买爆 高端手机肯定1999起，因为手机当中最贵的高通芯片一千多，自产后成本几乎不计，所以要比以前便宜一千多，因为雷大善人说过芯片沙子价，我拉一车沙子才几百块 小米没哪个自研实力 台积电不敢给华为代工芯片
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