雷总的自研芯片手机来了！小米15S Pro已确认，媲美骁龙8 Gen2
最近小米的15周年庆典可以说是“精彩不断”，尤其是小米联合创始人林斌的发文引爆了整个科技圈的关注。在其微博互动中，首次确认了小米15S Pro的存在，且有望于本月正式发布！这款手机的到来，对于小米和手机圈来说，绝 对是一个“重磅”消息。此前曝光的设计图（右为小米15S Pro）
说到小米S系列，我们上一次见到它的身影还是2022年的小米12S系列，距离如今已经有将近三年的时间了。经过漫长的等待，小米S系列终于回归了，而这次的“小米15S Pro”可谓是备受期待的旗舰之作。
小米12S Pro
根据目前爆料的信息来看，小米15S Pro不仅会继承小米15 Pro的外观设计，正面配备2K全等深四微曲屏幕，后置徕卡三摄，还会搭载一块6000mAh以上的超大电池——这样的配置无疑让它在续航和拍照体验方面都相当强大。
但最让人兴奋的，还是这款手机有可能搭载小米的全新自研SoC——玄戒芯片！这是小米在自研芯片领域迈出的重要一步。如果这颗芯片真的如爆料所言，基于台积电N4P工艺打造，且采用了“1+3+4”八核三丛集架构，那么它的综合性能预计将与高通的骁龙8 Gen1相当，甚至有可能对标最新的骁龙8 Gen2。
玄戒芯片的最大亮点无疑是它的高效能和自主可控。此前，华为已经在高端手机SoC领域取得了重大突破，而如果小米也能在这条路上走得更远，那么未来小米将不再依赖高通等外部供应商，而是拥有完全自主的核心技术。对于中国半导体产业来说，这无疑是一个里程碑式的突破。
从芯片的具体配置来看，玄戒芯片采用了Arm公版设计，并没有像高通那样进行定制内核。它的CPU部分包括一个Arm Cortex-X925（最高可达3.20GHz）、四个Arm Cortex-A725（最高2.5GHz）以及三个Arm Cortex-A55（最高2.0GHz）。GPU方面则采用了Imagination的IMG DXT 72-2304，频率为1.3GHz，传闻其性能甚至超过了第二代骁龙8使用的Adreno 740。综合来看，玄戒芯片的性能水平可能会与骁龙8 Gen1持平，甚至在某些领域超过它。
除了强劲的硬件，小米15S Pro还可能在软件层面带来不少惊喜。比如，它将支持UWB超宽带技术，这项曾在MIX4上亮相的黑科技能够实现厘米级的精准空间感知，且能与小米SU7系列汽车进行联动，进一步提升智能生态的体验。并且，它还配备了90W有线闪充，预计将带来更快的充电速度。
因此，不管是从配置、性能，还是创新技术来看，不仅是一次硬件上的更新，更是小米在技术自主上的一次突破，小米15S Pro都注定要成为今年手机市场的焦点之一。而我们，也只需要期待它的正式发布，看看这款充满期待的旗舰，是否能让所有的猜测都变为现实。 玄戒施法：电量越用越多是反向施法？麒麟在左玄戒在右，雷布斯这是要集齐七颗龙珠召唤神龙啊！ 华为三千多名工程师给了新凯来，如果未来中芯国际或者其他半导体制造商的设备来自新凯来，那么华为会不会允许中芯国际他们给小米代工芯片 吹了多少年了 搞不不明白，国内厂家手机不是 s 就是 pro不是 s+就是 pro+要不就是 find 要不就是 Ultra 整那么多干什么？能不能学学苹果就三四个型号？ 更加依赖美积电！！ 台积电不给你代工，就啥都不是 也就一个组装货 看见一窝剽窃贩子炒作就烦[哈哈] 自研，但是自己能生产吗？如果还是找台积电 三星这些去代工的话，又有什么用？
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