【简讯】华为发布多款Wi-Fi 7新品；希捷推出大容量BarraCuda系列硬盘…
华为发布多款Wi-Fi 7新品近日，在华为中国合作伙伴大会2025期间，华为坤灵小全光发布多款Wi-Fi 7新品。新品基于华为新一代Wi-Fi 7技术，融合了4096-QAM调制、多链路聚合（MLO）、动态变焦天线等核心技术，全系速率高达3600Mpbs。产品包括三合一光AP F700D、面板AP F700P、Edge ONT FG736等产品，以及新工具光功率计算器，全面覆盖教育、办公、酒店、家庭等多场景需求。
三合一AP F700D支持一纤承载多业务（如有线、无线上网、模拟电话、电视等），减少布线复杂度，线缆数量可降低80%，大幅节省布线。适用于教室、酒店房间等多种业务并存的场景。
面板AP F700P超薄设计，外观精致小巧，搭配2.5GE接口，支持壁挂、桌面、86盒挂装等安装方式。适合公寓、酒店客房及别墅，通过极简部署实现超千兆体验。
Edge ONT FG736组网方式灵活，支持Smart Link和标准Easy Mesh协议，一键即可完成mesh配对，与华为ONT自动组网同步配置。同时配备双2.5GE+双GE接口，支持LAN/WAN混插。适配别墅、高端住宅及智慧家庭场景，支持4K视频、VR/AR沉浸式体验。
希捷推出大容量BarraCuda系列硬盘
近日，希捷更新了酷鱼BarraCuda系列产品线，提供了16TB、20TB和24TB三款大容量型号，属于3.5英寸规格。此次16TB、20TB和24TB型号均加入了充氦技术，转速均为7200RPM，缓存容量为512MB，而且采用了传统磁记录（CMR）设计。
新产品的最大持续传输速度为190MB/s，比起一般采用充氦技术的同类产品（285MB/s左右）慢，每年运行时间为2400小时，每年的额定工作负载为120TB。
希捷为新款酷鱼BarraCuda系列16TB / 20TB / 24TB硬盘提供两年质保，没有随附数据救援服务。无论是产品的性能指标还是售后部分，希捷在共用相同技术的情况下，都刻意地调低了等级，以便与定位更高的产品线拉开距离。
OPPO Find X8 Ultra首发超晶态蓝玻璃+一英寸传感器
OPPO官方今天正式宣布，Find X8 Ultra将行业首发超晶态蓝玻璃，红外截止效率提升81%。此外，官方还正式确认主摄为一英寸传感器，也就是5000万像素的索尼LYT-900，单位像素面积达1.22μm，是夜景拍摄效果的硬保障。该机还配备有独家双潜望方案，分别是3倍潜望长焦是IMX906传感器，6倍潜望长焦是IMX882传感器。超广角则是5000万像素三星JN5传感器，114°超广视角，兼顾画质与畸变控制。
除了这四颗常规镜头之外，Find X8 Ultra还有一颗丹霞原彩镜头，行业首创分区色温感知技术，在暗光环境下拍摄能确保肤色更加自然。
其他配置上，Find X8 Ultra采用6.59英寸2K直屏，四边等窄设计，支持120Hz LTPO自适应刷新率；核心搭载骁龙8至尊版；内置6000mAh，支持100W有线快充+50W无线快充；支持IP68/IP69防尘防水、卫星通信等。
全球三大原厂美光、三星、SK海力士集体涨价
据供应链最新消息，三大原厂美光、三星及SK海力士已启动全面涨价策略。其中，美光率先于第二季度对DRAM内存合约价上调10-12%，三星与SK海力士亦低调跟进。
内存业界大佬威刚（ADATA）董事长陈立白直言，三大厂同步涨价，此举十分罕见。创见（ Transcend）发言人、副总经理陈柏寿也认为，显示三大厂对后市有信心。这意味着，宣告存储器产业正式脱离价格谷底，进入上行周期。
根据业界数据，2025年第一季度为这一波内存价格谷底，自3月起合约价格已经逐渐回升。
一方面，DDR3、DDR4内存受减产效应影响，价格回升。另一方面，高端DDR5、HBM内存因AI服务器需求强劲，价格也持续走高。
尽管涨价趋势明确，市场产业分析师对反弹力度仍持不同看法，乐观派认为，第二季起DRAM、NAND全面止跌，下半年在AI驱动下涨幅扩大，2025年获利能力将恢复至疫情前水准。保守派指出PC与智能手机用DDR4、绘图DRAM等品类仍有库存压力，价格回升速度恐低于预期。
小米手机/平板开启无网络定位测试
日前，小米社区开启了小米手机/平板无网络定位测试邀请，招募用户进行测试反馈。该功能可以让澎湃OS 2设备在无网状态下也能定位，方便设备丢失、遗落后找回。
此次测试是为了确认离线状态下手机/平板定位的准确性和及时性，要求拥有至少两台升级至小米澎湃OS 2的手机或平板。
从官方公布的信息来看，这次的无网定位功能应该是用过蓝牙连接周围设备上报位置，与苹果、华为目前的定位模式类似。
设备丢失无网的状态下，会自动与周围的小米设备进行连接通信，上报自身位置。
华硕推出TUF GAMING B850-BTF WIFI W
近日，华硕带来了AMD阵营的首款BTF背插主板——TUF GAMING B850-BTF WIFI W，进一步扩大BTF产品线。
TUF GAMING B850-BTF WIFI W相较于常规版本的TUF GAMINGB850-PLUS WIFI基本上保持了相同的硬件用料，区别最大是正面的外观设计，除了涂装颜色之外，还覆盖了大面积的盖板遮挡住表面的元件。
另外，显卡的快拆设计从原来的按键结构换成了新一代的Q-Release Slim（改善了显卡“金手指”短端PCB边角在拔插时容易造成磨损问题），不仅方便用户轻松倾斜拔插显卡，还能为显卡供电所需要的GC-HPWR接口让出位置，经PCB后转换成背面单个16Pin 12V-2x6接口，官方宣称最大支持600W功耗的显卡。最上方的PCIe 5.0 M.2插槽同样换成了高端系列才有的按压式快拆设计。
目前新品已上线华硕国际版官网页面，华硕官方尚未公布新品的具体发售时间及价格。
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