天玑8400芯片参数曝光，或于本月发布
去年11月，MediaTek举办了新品发布活动，并于活动中推出了全新的天玑 8300 5G生成式AI移动芯片。随着时间的推进，关于该系列芯片的迭代产品也出现了新的消息。
今天，博主@数码闲聊站 的最新消息显示：“天玑8400芯片暂定12.23，独家详细参数：台积电4nm，1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725，Immortalis G720 MC7 1.3GHz，全大核CPU架构，安兔兔跑分最高180W+”
按照这份消息中的说法，全新的天玑8400芯片应该会快就会正式与大家见面了。
而在此之前，这位博主的爆料也曾提到过天玑8400芯片的更多信息：“天玑8400目前样片设定跑分在170-180W，大幅超越骁龙8s Gen3，中端芯也在越级。但真正的竞争对手是自家次旗舰平台，天玑9300/骁龙8G3更低价位段加速下放中”。
就此来看，全新的天玑8400移动平台将会带来性能方面的大幅度升级。届时，搭载这颗芯片的手机产品实际表现如何也令人期待。
至于可能会搭载这颗芯片的手机产品，来自同一位博主的爆料中曾提到过：“子系下半年中高端线摸了一下，目前看都是高性能旗舰平台，天玑9300+、天玑8400、骁龙8G3、骁龙8G4”。
就此来看，后续将搭载天玑8400芯片的手机产品应该会来自某个子品牌，但具体情况如何暂时还没有相关消息出现。
结合最近的爆料信息来看，REDMI 品牌的后续机型有望搭载这颗天玑 8400芯片，具体的产品系列有可能是REDMI Turbo 4。
现有的爆料显示，REDMI Turbo 4将搭载天玑8400芯片，电池容量将超过6500mAh，并搭载1.5K LTPS技术的窄边框护眼直屏，采用纤薄玻璃机身搭配塑料中框，配备短焦光学指纹，左上角设置了简约的竖排双摄系统，主摄像头像素为5000万。
产品定价方面，REDMI总经理王腾此前曾发文称：“从年初REDMI的产品线就已经在调整，新的K系列定位冠军旗舰，尤其Pro要打造全能旗舰，价格档位会上探，承接小米数字涨价之后的空档，未来2-3K会由Turbo系列来承接。”
由此来看，REDMI Turbo 4的价位可能在2000~3000元之间。
另外，结合近期王腾发布的视频来看，REDMI本月还有一款新机要发表，关键词是“小旋风”。
而相关消息显示，“小旋风”是REDMI Turbo系列的代号，这可能意味着REDMI Turbo 4将会在本月正式发布。
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